[发明专利]一种恒压驱动LED载板的设计方法

说明书

本发明公开一种恒压驱动LED载板的设计方法，包括有以下步骤：S1：获得载板上需要的电阻R；S2：根据公式R＝ρ*L/s进行计算出覆在载板上的铜电路相关数据；S3：通过公式s＝d*h计算出铜电路的横截面积；S4：通过公式ρ＝ρ₀*[1+a*(t‑20)]计算出在温度t℃下的电阻率；S5：得出在温度t℃下，铜电路的电阻公式：R＝ρ₀[1+a*(t‑20)]*L/(d*h)；S6：得出覆在载板上铜电路的长度L与铜电路的宽度d的关系：L＝R(d*h)/ρ₀[1+a*(t‑20)]，选取铜电路的宽度d值可得到铜电路的长度L值。本发明设计巧妙，方便电阻的替代。

技术领域

本发明涉电路保护技术领域，具体是一种恒压驱动LED载板的设计方法。

背景技术

LED产品主流的驱动方法都是恒流输入驱动控制，但仍然有一些应用需要采用恒压输入驱动的方法，比如以电池驱动，恒压输出电源驱动等供电产品。如图2所示，目前市场恒压输入驱动LED光源都会在位置1以及位置2的电阻位上，采用串联电阻的方式来分压限流保护LED光源正常使用，这种保护性有一定的局限，就是产品在使用过程中，温度会上升，产品实际电流会增加，另外这种方式严重影响生产效率和生产成本。

因此，需要光源载板线路设计，该光源载板线路采用覆铜基板，通过在载板上设计铜电路来替代电阻在此类产品中的分压限流作用，从而还能有效的避免温度升高，产品实际电流上升的问题，也能够提升生产效率和降低生产成本。

发明内容

本发明提供一种恒压驱动LED载板的设计方法，能够有效的解决上述背景中存在的技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种恒压驱动LED载板的设计方法，包括有以下步骤：

S1：获得载板上需要的电阻R；

S2：根据公式R＝ρ*L/s进行计算出覆在载板上的铜电路相关数据，其中ρ为铜的电阻率，L为铜电路的长度，s为铜电路的横截面积；

S3：通过公式s＝d*h计算出铜电路的横截面积，其中，d为铜电路的宽度，h为铜电路的厚度；

S4：通过公式ρ＝ρ₀*[1+a*(t-20)]计算出在温度t下的电阻率，其中a为电阻温度系数，ρ₀为在温度t＝20℃时，铜电路的电阻率，其值为ρ₀＝1.678*10^-8Ω·m；

S5：通过步骤S1至S4中的公式R＝ρ*L/s、s＝d*h、ρ＝ρ₀*[1+a*(t-20)]，得出在温度t℃下，铜电路的电阻公式：R＝ρ₀[1+a*(t-20)]*L/(d*h)；

S6：根据公式：R＝ρ₀[1+a*(t-20)]*L/(d*h)从而得出覆在载板上铜电路的长度L与铜电路的宽度d的关系：L＝R(d*h)/ρ₀[1+a*(t-20)]，选取铜电路的宽度d值可得到铜电路的长度L值。

优选的，载板上铜电路的厚度选取的厚度h会进行磨板加工工序，磨板加工工序后实际铜电路的厚度会减小；电阻R为两个电阻的串联，在0至100℃时，铜电路的电阻率温度系数为a＝3.93*10^-3。

优选的，载板上铜电路初始的厚度为18*10^-6m，磨板加工工序后实际铜电路的厚度为16*10^-6m。

优选的，电阻R大小为16Ω。