[发明专利]处理机台及其处理方法

权利要求书

1.一种处理机台，其特征在于，包括：

安装板，包括承载区，所述承载区用于承载待处理样品；所述安装板具有安装面，所述安装面用于暴露出所述待处理样品的待处理面，所述安装面朝向安装板的第一侧；

第一滑动机构，所述安装板可滑动地设置在所述第一滑动机构上，所述安装板在所述第一滑动机构上沿第一滑动轨迹滑动，所述第一滑动机构位于所述安装板的安装面一侧，所述安装板承载区第一侧具有容纳空间；

位于所述容纳空间中的处理装置，用于对所述待处理面进行处理；

所述处理装置包括第一检测组件、第二检测组件和第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二检测组件沿第二滑动轨迹运动，所述第二滑动轨迹与所述第一滑动轨迹垂直或具有锐角夹角，所述第一检测组件和所述第二检测组件沿所述第一滑动轨迹排列；

所述第一检测组件用于在所述安装板上沿所述第一滑动机构滑动时对待处理样品的待处理面进行检测；所述第二检测组件用于沿所述第二滑动轨迹滑动以对所述待处理样品的待处理面进行二次检测；其中，所述待处理样品的待处理面为背部表面；

所述第一滑动机构包括至少两条平行的第一滑轨，至少两条所述第一滑轨分别支撑所述承载区两侧的安装板，所述第一滑轨沿所述第一滑动轨迹延伸；

所述安装板上设置有垂直贯穿的贯通孔，所述待处理样品通过支撑机构容置于所述贯通孔内，并使所述待处理样品的待处理面通过所述安装面向外露出。

2.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述处理装置还包括光刻组件、化学机械掩膜组件中的一者或两者组合。

3.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述第一检测组件包括：第一检测光源和第一探测机构；所述第一检测光源用于向所述待处理样品的待处理面提供第一探测光，所述第一探测光经所述待处理样品的待处理面形成第一信号光，所述第一探测机构用于探测所述第一信号光。

4.根据权利要求3所述的处理机台，其特征在于，所述第一检测光源被配置为在所述待处理样品的待处理面形成第一光斑，所述第一光斑为线条形，所述第一光斑的延伸方向为第一方向，所述第一光斑沿所述第一方向的尺寸大于等于所述承载区沿第一方向的尺寸。

5.根据权利要求4所述的处理机台，其特征在于，所述第一探测机构被配置为具有位于所述待处理面的第一探测区，所述第一探测区为线条形，所述第一探测区与第一光斑重叠，所述第一探测区沿第一方向上的尺寸大于等于所述第一光斑沿第一方向的尺寸。

6.根据权利要求3所述的处理机台，其特征在于，所述第一检测光源包括明场光源和暗场光源中的一种或者两种组合。

7.根据权利要求6所述的处理机台，其特征在于，所述暗场光源包括第一暗场光源、第二暗场光源和第三暗场光源；所述第一暗场光源的出射光与所述第二暗场光源的出射光相对于所述待处理面的法线对称；所述第三暗场光源的出射光沿所述待处理样品的法向方向入射至所述待处理面。

8.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于：所述第二检测组件包括第二检测光源和第二探测机构；所述第二检测光源用于向所述待处理样品的待处理面提供第二探测光，所述第二探测光经所述待处理样品的待处理面形成第二信号光，所述第二探测机构用于探测所述第二信号光。

9.根据权利要求8所述的处理机台，其特征在于：所述第二检测组件还包括对焦模块；用于监测所述第二检测组件的焦点是否位于所述待处理样品的待处理面上。

10.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述贯通孔的侧壁上设置有缺口，所述处理机台还包括机械手臂，所述机械手臂用于与所述缺口相配合，以将所述待处理样品放置于所述贯通孔内。

11.根据权利要求1所述的处理机台，其特征在于，所述处理机台还包括基座；所述第一滑动机构设置于所述基座上；所述安装板与所述基座之间形成所述容纳空间。