[发明专利]剥离装置

说明书

片材工作台(20)将作为基底层的载膜(92)上层叠片材(94)而成的层叠片材(90)，以片材(94)的表面为层叠片材(90)的吸附面、载膜(92)的表面为层叠片材(90)的露出面而吸附保持；刀片(110)具有抵接载膜(92)的端部(92A)的刀尖(110A)，通过刀尖的抵接使该端部(92A)相对于片材折起；夹持机构(120)保持折起的载膜(92)的端部(92A)并移动，而从片材(94)上剥离载膜(92)。

相关申请的交叉引用

本申请要求2019年1月30日提交的日本专利申请2019-014751的优先权，其内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开涉及一种剥离装置，用于从为层叠膜的基底层的载膜剥离片材。

背景技术

在电路元件的制造中，例如，层叠陶瓷片状电容器，使用印刷有导体图案的电介质片。制作电介质片时，将糊状介电材料涂布在称为载膜的基底层上。进而，将金属糊剂丝网印刷或沉积到所施加的介电材料上。

制造电路元件的过程中，从载膜上分离电介质片。例如，将包含载膜及电介质片的层叠膜送入剥离装置，利用该剥离装置从载膜上剥离电介质片。

例如，在JP特开2015-83504号公报中，将表面被保护层覆盖的板材的端部切除。此时，板材的端部被切除，而保护层维持不分离状态。通过这种方式，被切除的板材的端部成为握持部分，以从板材上剥离保护材。

此外，例如在JP专利第6324606号公报中，从作为保护膜的离型膜上剥离用于保护导体图案的覆盖膜时，通过将预剥离辊压在覆盖膜上，使覆盖膜从保护膜翘起，从而以此为起点进行剥离。

但是，在切除板材端部时，被切除的端部从保护层剥离后变成切屑而散布在剥离装置周边。此外，将辊压在覆盖膜上时，由于辊直接接触覆盖膜，所以有可能损坏覆盖膜。

因此，本公开的目的在于提供一种剥离装置，从作为基底层的载膜上剥离片材时，可抑制切屑产生，并且可抑制片材损伤。

发明内容

本公开涉及一种剥离装置。该剥离装置包括片材工作台、刀片及夹持机构。片材工作台吸附并保持在作为基底层的载膜上层叠片材而成的层叠片材，将片材的表面作为层叠片材的吸附面，将载膜的表面作为层叠片材的露出面；刀片具有抵接载膜的端部的刀尖，通过抵接将该端部相对于片材折起；夹持机构夹持折起的载膜的端部并移动，而从片材上剥离载膜。

所述构成，通过将刀片的刀尖抵接载膜的端部而将该端部折起。通过这种折起，即塑性变形，载膜的端部维持与片材分离的状态。进而，通过夹持该端部并移动，而从片材上剥离载膜。

此外，在所述公开中，刀片的楔角可为25°以上60°以下。

若刀片的楔角过于偏锐角则载膜的端部有可能被切除。另一方面，若楔角过于偏钝角则有可能难以折起。通过将刀片的楔角设为25°以上60°以下，可抑制载膜的端部被切除，并且可靠地进行该端部的折起。

此外，在所述公开中，所述剥离装置可进一步设置控制器，来控制夹持机构的动作。在此情况下，控制器执行平行移动控制与倾斜移动控制。平行移动控制下，利用夹持机构夹持载膜的端部后，夹持机构与层叠片材的露出面平行地移动。倾斜移动控制下，在执行平行移动控制之后，夹持机构以离开露出面的方式向倾斜方向倾斜移动。

在层叠片材被吸附在片材工作台的状态下，从片材剥离载膜时，若使夹持机构与层叠片材的露出面垂直地移动、即向吸附力的反方向移动，则层叠片材有可能从片材载台脱离。另一方面，在剥离过程的最后阶段载膜的末端从片材剥离时，若载膜过度弯曲，则载膜有可能因其弹性而跳动从而导致片材损伤。因此，如前所述通过在剥离初期过程中使夹持机构与层叠片材的露出面平行地移动，可以抑制层叠片材从片材载台脱离。此外，在剥离的最后阶段通过使夹持机构以离开露出面的方式向倾斜方向倾斜移动，载膜不会过度弯曲，可抑制片材损伤。