[发明专利]芯片转移装置在审

专利信息
申请号: 202010010167.1 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN111115238A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 吴云松 申请(专利权)人: 深圳市大成自动化设备有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谢岳鹏
地址: 518000 广东省深圳市光明区玉塘*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 转移 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片转移装置,其特征在于,包括:

第一基座;

摆臂结构、第一料盘和第二料盘:所述摆臂结构至少包括两个所述摆臂,所述摆臂上设有工作件,所述第一料盘与所述第一基座相连接,所述第二料盘能够相对所述第一基座进行移动,所述摆臂能够相对所述第一基座转动,用以从所述第一料盘向所述第二料盘传递物料;

第一视觉识别装置和第二视觉识别装置,所述第一视觉识别装置位于所述第二料盘的上方,且所述第一视觉识别装置的工作窗口朝向所述第二料盘,所述第二视觉识别装置位于所述工作件从所述第一料盘向所述第二料盘转动的轨迹上,用以采集所述工作件上的物料的位置信息。

2.根据权利要求1所述的芯片转移装置,其特征在于,还包括第三视觉识别装置,所述第二视觉识别装置位于所述第一料盘的上方,所述第三视觉识别装置的工作窗口朝向所述第一料盘。

3.根据权利要求1所述的芯片转移装置,其特征在于,还包括第一驱动装置第二基座,所述第二基座与所述第一基座相连接,所述第一驱动装置的输出端穿过所述第二基座,所述第一驱动装置的输出端上圆周阵列了四个所述摆臂,所述第一驱动装置驱动所述摆臂在所述第一料盘和所述第二料盘间转动。

4.根据权利要求1所述的芯片转移装置,其特征在于,还包括第一驱动装置、第二基座和下压装置,所述第二基座与所述第一基座相连接,所述第一驱动装置的输出端上设有数条第一滑轨,所述摆臂能够沿着所述第一滑轨移动,所述第一驱动装置驱动所述摆臂在所述第一料盘和所述第二料盘间转动,所述第一料盘和所述第二料盘的上方均设有下压装置,所述下压装置能够穿过所述第二基座,驱动所述摆臂沿着所述第一滑轨移动,用于拾取或放置物料。

5.根据权利要求4所述的芯片转移装置,其特征在于,所述下压装置包括第二驱动装置,所述第二驱动装置的壳体与所述第二基座相连接,所述第二驱动装置的输出端能够穿过所述第二基座,驱动所述摆臂在所述第一滑轨上滑动;

或者,所述下压装置包括第二驱动装置和转动件,所述转动件与所述第二驱动装置的输出端相连接,并由所述第二驱动装置驱动而进行转动,所述转动件上设有触发端,至少部分所述触发端能够穿过所述第二基座与所述摆臂接触,以推动所述摆臂相对所述第二基座移动;

或者,所述下压装置包括第二驱动装置、转动件和第一连接件,所述第二基座上设有第二滑轨,所述转动件与所述第二驱动装置的输出端相连接,并由所述第二驱动装置驱动而进行转动,所述转动件上设有触发端,被所述触发端触发的所述第一连接件能够沿着所述第二滑轨移动,推动所述摆臂沿所述第二基座移动。

6.根据权利要求1所述的芯片转移装置,其特征在于,还包括第一驱动装置和气滑环,所有所述摆臂均连接在所述第一驱动装置的输出端上,所述气滑环上包含有通道,所述通道的一端开口通过管路与所述工作件相连接,所述通道的另一端用于与负压装置相连接,所述气滑环套接在所述第一驱动装置的输出轴上。

7.根据权利要求1所述的芯片转移装置,其特征在于,还包括导料装置和吸附装置,所述导料装置用于向所述吸附装置导入所述第二料盘,所述吸附装置用于吸附所述第二料盘,所述吸附装置可移动的与所述第一基座相连接,所述导料装置被设置为当所述吸附装置吸附所述第二料盘时与所述第二料盘分离。

8.根据权利要求7所述的芯片转移装置,其特征在于,所述导料装置包括两个导料板,两个所述导料板之间形成有供所述吸附装置吸附所述第二料盘的间隙,每个所述导料板上设有滑槽,且两个所述导料板的所述滑槽相对设置,两个所述导料板能够做相互远离的动作,与所述第二料盘脱离;

或者,所述导料装置包括两个导料板,两个所述导料板之间形成有供所述吸附装置吸附所述第二料盘的间隙,每个导料板上设有滑槽,所述滑槽相对所述第二料盘一侧设有用于所述第二料盘通过的开口,两个所述导料板能够做远离所述开口的方向的运动,并脱离所述第二料盘。

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