[发明专利]机载电子设备阻尼减振液冷机箱在审
申请号: | 202010010232.0 | 申请日: | 2020-01-06 |
公开(公告)号: | CN111132486A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 何林涛;王彦斌 | 申请(专利权)人: | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20;F16F15/02 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机载 电子设备 阻尼 减振液冷 机箱 | ||
本发明公开的一种机载电子设备阻尼减振液冷机箱,旨在提供一种能够有力保障机载电子设备可靠运行的液冷机箱。本发明通过下述技术方案实现:采用顶板、底板、左侧板和右侧板一起围成的中空腔体,从而形成由前盖板封盖所述中空腔体和后盖板封盖后框背端的高低箱体,其中,顶板和底板的均制有蛇形流道的刚性冷板、泡沫阻尼芯材和顶盖板叠加焊接而成的含蛇形流道的夹芯结构的散热隔振缓冲安装板,顶板和底板设有安装若干LRM模块带插槽箱体的模块安装区,若干LRM模块从所述模块安装区前端开孔装入,通过顶板和底板上的若干插槽导向和固定。本发明克服了现有采用独立隔振器减振的机箱,安装体积较大的缺陷。
技术领域
本发明涉及一种应用泡沫铝阻尼减振的液冷机箱,具体涉及一种基于LRM结构的机载电子设备泡沫铝夹芯板机箱。
背景技术
随着电子技术向集成化、高功率的方向发展,电子设备也呈现出高性能、小型化、高集成的发展趋势,散热技术已经成为影响电子设备可靠性的关键因素之一。航空电子设备受到体积限制,越来越多地采用液体冷却技术。液冷机箱一般利用内部流道的冷却液将功率器件耗散的热量带走。与普通液冷机箱相比,航空液冷机箱对环境适应性、体积和重量要求更高。由于在航空机载平台中,航空液冷机箱刚性固定在载机上,要承受恶劣的力学环境,在振动冲击载荷下工作应力较大。机载电子设备机箱本身不隔振,甚至还会造成振动放大,可能引起内部电子设备的故障。减振是衰减振动对电子设备影响的有效手段之一。常规电子设备机箱一般采用独立的隔振器来减振,独立的隔振器的不但自身的体积较大,而且减振时还会使设备摆动,因此采用独立隔振器的电子设备机箱需要有较大的安装空间。但机载平台装载空间紧凑,往往要求电子设备具有更小的尺寸和重量,这使得独立隔振器的安装受限。
阻尼结构材料的应用可以在不增加设备体积的前提下提高设备结构的减振性能。泡沫铝是一种金属铝基多孔质材料,泡沫铝具有密度小,阻尼减振、降噪等优点。泡沫铝夹芯板结构整体具有很高的比强度,较大的比刚度,同时还具有优异的电磁屏蔽、阻尼减振功能,在实现结构件轻量化的同时,也能很好的保证力学性能,可应用于电子设备的机箱结构件中。
发明内容
本发明目的是针对机载电子设备机箱采用独立隔振器减振后,安装体积会变大的不足之处,提供一种能够有力保障机载电子设备可靠运行的基于LRM结构的机载电子设备阻尼减振液冷机箱。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种机载电子设备阻尼减振液冷机箱,包括:顶板1、底板2、左侧板3和右侧板4四面围成的中空腔体和固联在该中空腔体背端垂直面的后框5,其特征在于:顶板1、底板2、左侧板3和右侧板4一起围成的中空腔体,从而形成了由前盖板6封盖所述中空腔体和后盖板7封盖后框5背端的高低箱体,其中,顶板1和底板2的结构类似,均为制有蛇形流道14的刚性冷板11、泡沫阻尼芯材12和顶盖板13叠加焊接而成的含蛇形流道的夹芯结构的散热隔振缓冲安装板,顶板1和底板2设有安装若干LRM模块带插槽箱体的模块安装区,若干LRM模块从所述模块安装区前端开孔装入,通过顶板1和底板2上的若干插槽导向和固定。
本发明相比于现有技术具有如下有益效果。
本发明采用顶板1、底板2、左侧板3和右侧板4四面围成的四面密封箱体和固联在该四面密封箱体顶板1背端垂直面的后框5,所形成的由前盖板6封盖所述密封箱体和后盖板7封盖后框5背端的高低箱体,箱体自带阻尼减振,克服了现有采用独立隔振器减振的机箱,安装体积较大的不足。
本发明采用结构类似的顶板1和底板2为含蛇形流道的夹芯结构的散热隔振缓冲安装板,利用泡沫阻尼芯材的高阻尼特性,在变形时耗散能量,这种阻尼减振技术借助泡沫阻尼芯材控制振动能量的传递来减小振动,用它来吸收或衰减振动冲击能,阻尼能使自由振动很快消失,同时可减小设备的共振振幅和响应加速度,减少受控对象对振源激励的响应,减振性能明显优于传统的单一铝板。采用阻尼材料进行内部隔振,阻尼降低共振峰值减,小传递率,既不会占用较大空间,能够有力保障机载电子设备可靠运行。
附图说明
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