[发明专利]加热元件及其制备方法和电暖器有效
申请号: | 202010010871.7 | 申请日: | 2020-01-06 |
公开(公告)号: | CN113079597B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 曹达华;万鹏;杨玲;李洪伟;李兴航 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | H05B3/28 | 分类号: | H05B3/28;H05B3/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚伟净 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 元件 及其 制备 方法 电暖器 | ||
1.一种加热元件,其特征在于,包括:
基材;
第一绝缘储热层,所述第一绝缘储热层设置在所述基材的一个表面上;
发热层,所述发热层设置在所述第一绝缘储热层远离所述基材的表面上;
红外储热层,所述红外储热层设在所述第一绝缘储热层远离所述基材的一侧,并覆盖所述发热层;
所述第一绝缘储热层与所述基材之间的界面轮廓的轮廓算数平均偏差大于所述发热层与所述第一绝缘储热层之间的界面轮廓的轮廓算数平均偏差。
2.根据权利要求1所述的加热元件,其特征在于,还包括:
第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极间隔设置在所述第一绝缘储热层远离所述基材的一侧,并与所述发热层电连接。
3.根据权利要求2所述的加热元件,其特征在于,还包括:所述第一电极和所述第二电极各自独立的构造为导电层、所述导电层和与所述导电层电连接的电源连接线或者所述导电层和与所述导电层电连接的导电柱。
4.根据权利要求1所述的加热元件,其特征在于,所述第一绝缘储热层的至少一部分嵌入到所述基材中。
5.根据权利要求4所述的加热元件,其特征在于,所述第一绝缘储热层与所述基材之间的界面轮廓的轮廓算数平均偏差不低于25微米。
6.根据权利要求4所述的加热元件,其特征在于,所述第一绝缘储热层与所述基材之间的界面轮廓的轮廓算数平均偏差不低于30微米。
7.根据权利要求4所述的加热元件,其特征在于,所述第一绝缘储热层与所述基材之间的界面轮廓的轮廓算数平均偏差不低于35微米。
8.根据权利要求1所述的加热元件,其特征在于,所述发热层的至少一部分嵌入到所述第一绝缘储热层中。
9.根据权利要求8所述的加热元件,其特征在于,所述发热层与所述第一绝缘储热层之间的界面轮廓的轮廓算术平均偏差不低于5微米。
10.根据权利要求8所述的加热元件,其特征在于,所述发热层与所述第一绝缘储热层之间的界面轮廓的轮廓算术平均偏差不低于10微米。
11.根据权利要求1所述的加热元件,其特征在于,所述红外储热层的至少一部分嵌入到所述发热层中,所述红外储热层与所述发热层之间的界面轮廓的轮廓算数平均偏差不低于20微米;
所述红外储热层的至少一部分与所述第一绝缘储热层相接触,并嵌入到所述第一绝缘储热层中,所述红外储热层与所述第一绝缘储热层之间的界面轮廓的轮廓算数平均偏差不低于20微米。
12.根据权利要求11所述的加热元件,其特征在于,所述红外储热层与所述发热层之间的界面轮廓的轮廓算数平均偏差不低于30微米。
13.根据权利要求11所述的加热元件,其特征在于,所述红外储热层与所述第一绝缘储热层之间的界面轮廓的轮廓算数平均偏差不低于30微米。
14.根据权利要求1所述的加热元件,其特征在于,所述发热层构造为曲线形、折线形和直线形中的一种或者多种组合。
15.根据权利要求14所述的加热元件,其特征在于,所述发热层包括多个电热段,在所述发热层的延伸方向上,相邻两个所述电热段之间直线过渡连接或者圆弧过渡连接。
16.根据权利要求15所述的加热元件,其特征在于,多个所述电热段包括直线段和弧线段中的至少一种。
17.根据权利要求15所述的加热元件,其特征在于,多个所述电热段之间具有间隙,所述红外储热层的至少一部分附着在所述电热段的侧面上。
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