[发明专利]凸台形工件的镜面加工工艺有效

专利信息
申请号: 202010010872.1 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN111136308B 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 张田 申请(专利权)人: 深圳市贝贝特科技实业有限公司
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 凸台形 工件 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种凸台形工件的镜面加工工艺,其特征在于,包括

S1:在工件第一表面粗铣削出凸形台;

S2:夹具夹持在凸形台上,刀具先粗铣削工件第二表面,再精铣削工件第二表面;其中第二表面为第一表面的相对面;

S3:夹具夹持在工件侧壁,刀具对凸形台和第一表面精铣削;其中侧壁为第一表面和第二表面之间的连接处;

在S3中,精铣削工件第一表面时,先用单刀头刀具铣削第一表面,再用双刀头刀具铣削第一表面;

其中,双刀头刀具包括第一方向的第一铣削刀头和与第一方向垂直设置的第二铣削刀头;第一铣削刀头和第二铣削刀头同时工作;

且在精铣削工件第二表面时,在第二表面预留余量;当第一铣削刀头加工凸形台侧壁时,恰好第二铣削刀头加工完该余量。

2.根据权利要求1所述的凸台形工件的镜面加工工艺,其特征在于,在S1中,铣削出凸形台后还需在凸形台上铣削出夹位,夹位设置在凸台两侧。

3.根据权利要求1所述的凸台形工件的镜面加工工艺,其特征在于,在S1中,粗铣削出凸形台时,铣削后的凸台顶面和侧面均设有余量;且夹位的深度尺寸小于余量;其中,铣削刀的转速为12000rad/s,进给速度为2500—3500mm/min。

4.根据权利要求1所述的凸台形工件的镜面加工工艺,其特征在于,在精铣削工件第二表面时或/和精铣削凸形台时,先中光再进行精光。

5.根据权利要求4所述的凸台形工件的镜面加工工艺,其特征在于,中光或者精光时,先用大直径刀具铣削再用小直径刀具铣削;且中光时刀具直径大于精光时的刀具直径。

6.根据权利要求4所述的凸台形工件的镜面加工工艺,其特征在于,在S2中第二表面加工成L型台阶状。

7.根据权利要求1所述的凸台形工件的镜面加工工艺,其特征在于,在S2和S3中,精铣削时刀具沿着加工面平行方向直线铣削工件。

8.根据权利要求1所述的凸台形工件的镜面加工工艺,其特征在于,在S3之后,夹具夹持在工件侧壁上,对未夹持的侧壁铣削加工;对未夹持的侧壁铣削加工时,先粗铣削加工,再精铣削加工。

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