[发明专利]显示用基板、电致发光显示面板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010011075.5 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN111180498B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 米红玉;马玲玲;刘亮亮;董晓程;薛智勇;吕宁 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L51/56;H01L21/66
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 用基板 电致发光 面板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种显示用基板,包括多个发光区和非发光区;其特征在于,所述显示用基板包括:底板以及依次设置在所述底板上的第一电极层、像素界定层、发光功能层以及第二电极层;

所述像素界定层包括多个开口区,一个所述开口区限定出一个所述发光区;所述第一电极层包括多个第一电极,一个所述开口区露出一个所述第一电极;所述发光功能层至少位于所述开口区;

所述显示用基板还包括:设置在所述底板上,且位于所述非发光区的光致发光层;所述光致发光层用于在激发光的激发下发光,且所述光致发光层与水发生反应后,所述光致发光层的发光强度降低。

2.根据权利要求1所述的显示用基板,其特征在于,所述光致发光层设置在所述像素界定层和所述第二电极层之间;

或,

所述光致发光层设置在所述第二电极层远离所述底板的一侧。

3.根据权利要求1所述的显示用基板,其特征在于,所述光致发光层与水发生反应的反应速率大于所述发光功能层与水发生反应的反应速率;

和/或,所述光致发光层与水发生反应后的发光强度降低值大于所述发光功能层与水发生反应后的发光强度降低值。

4.根据权利要求3所述的显示用基板,其特征在于,所述光致发光层的材料为荧光共轭聚合物。

5.根据权利要求4所述的显示用基板,其特征在于,所述荧光共轭聚合物包括聚苯撑乙炔撑类聚合物、聚乙烯以及聚苯撑乙烯撑类聚合物中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的显示用基板,其特征在于,所述光致发光层的厚度范围为

7.根据权利要求1所述的显示用基板,其特征在于,所述激发光的发光波段与所述发光功能层的发光波段不相同。

8.一种电致发光显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述的显示用基板和用于封装所述显示用基板的封装层。

9.一种电致发光显示面板的制备方法,其特征在于,包括:

形成显示用基板母板;所述显示用基板母板包括多个显示区,每个所述显示区包括多个发光区和非发光区;所述显示用基板母板包括底板以及依次形成在所述底板上,且位于所述显示区的第一电极层、像素界定层、发光功能层以及第二电极层;所述像素界定层包括多个开口区,一个所述开口区限定出一个所述发光区;所述第一电极层包括多个第一电极,一个所述开口区露出一个所述第一电极;所述发光功能层至少位于所述开口区;所述显示用基板母板还包括:形成在所述底板上,且位于所述非发光区的光致发光层;所述光致发光层用于在激发光的激发下发光,且所述光致发光层与水发生反应,所述光致发光层的发光强度降低;

在所述显示用基板母板上形成封装层,以形成电致发光显示面板母板;

利用所述激发光照射所述光致发光层,并检测所述光致发光层的发光强度;

对所述电致发光显示面板母板进行切割,以得到电致发光显示面板。

10.根据权利要求9所述的电致发光显示面板的制备方法,其特征在于,所述封装层为封装基板;

在所述形成显示用基板母板之后,所述在所述显示用基板母板上形成封装层之前,所述电致发光显示面板的制备方法还包括:

在所述显示用基板母板的每个所述显示区周围涂覆一圈玻璃粉;

在所述检测所述光致发光层的发光强度之后,在所述对所述电致发光显示面板母板进行切割之前,所述电致发光显示面板的制备方法还包括:

利用激光照射所述玻璃粉使所述玻璃粉熔融,以将所述封装基板和所述显示用基板母板通过所述玻璃粉封装在一起。

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