[发明专利]沾锡装置和沾锡方法

权利要求书

1.一种沾锡装置，其特征在于，包括：

锡料容置本体，具有容置槽和间隔件，所述间隔件设置于所述容置槽中，并且将所述容置槽分成沾锡槽和储锡槽，所述间隔件的相对两侧边连接所述容置槽的两个侧壁，所述间隔件的底边连接所述容置槽的底面，所述间隔件的顶边与所述容置槽的两个侧壁之间具有锡料流通缺口，所述锡料流通缺口与所述沾锡槽和所述储锡槽连通；

推料件，包括推料块，所述推料块与所述储锡槽对应；

其中所述推料块用于进入所述储锡槽中，使所述储锡槽的锡料通过所述锡料流通缺口补充至所述沾锡槽中，使所述沾锡槽的锡料液面高度等于满水高度。

2.如权利要求1所述的沾锡装置，其特征在于，所述间隔件的底边至顶边的垂直高度小于所述容置槽的深度，所述满水高度等于所述间隔件的垂直高度。

3.如权利要求1所述的沾锡装置，其特征在于，所述推料件还包括推杆，所述推杆与所述推料块连接。

4.如权利要求3所述的沾锡装置，其特征在于，所述推料块的体积大于所述沾锡槽的预定补充容积。

5.如权利要求1所述的沾锡装置，其特征在于，所述推料块可为角柱、角锥或异形体。

6.如权利要求1所述的沾锡装置，其特征在于，所述沾锡槽的容积与所述储锡槽的容积相同，所述沾锡槽的底面积与所述储锡槽的底面积相同。

7.如权利要求1所述的沾锡装置，其特征在于，所述储锡槽的容积大于所述沾锡槽的容积，所述储锡槽的底面积大于所述沾锡槽的底面积。

8.一种沾锡方法，其使用如权利要求1-7中任一项所述的沾锡装置进行沾锡，其特征在于，包括：

所述推料块进入所述储锡槽中，使所述沾锡槽的所述锡料液面高度等于或大于所述满水高度；

所述推料块从所述储锡槽中脱离，使所述沾锡槽的所述锡料液面高度等于所述满水高度；

待沾锡工件于所述沾锡槽中进行沾锡。

9.如权利要求8所述的沾锡方法，其特征在于，还包括：

判断所述沾锡槽的所述锡料液面高度小于或等于所述沾锡槽的预定补充高度，其中所述预定补充高度小于所述满水高度。

10.如权利要求8所述的沾锡方法，其特征在于，还包括：

判断所述储锡槽为须补锡状态，补充锡料至所述储锡槽。

11.如权利要求8所述的沾锡方法，其特征在于，所述推料块进入所述储锡槽中，使所述沾锡槽的所述锡料液面高度等于或大于所述满水高度的步骤之后，还包括刮除沾锡槽的锡料液面上的氧化层。

12.如权利要求8所述的沾锡方法，其特征在于，所述推料块从所述储锡槽中脱离，使所述沾锡槽的所述锡料液面高度等于所述满水高度的步骤之后，还包括刮除沾锡槽的锡料液面上的氧化层。