[发明专利]一种提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法

权利要求书

1.一种提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法，其特征在于，先采用磁控溅射物理气相沉积方法将金属铜沉积在纯镍带表面，再以沉积在纯镍带表面的铜作为焊接界面的过渡金属，采用激光焊接方法在惰性气体保护下焊接镍带和铝带；

所述磁控溅射物理气相沉积方法具体为：将金属铜靶材固定在磁控溅射设备的阳极基座上，并将纯镍带放入磁控溅射设备的阴极靶材基座上，溅射室抽真空后，向磁控溅射设备内通入惰性气体，真空度保持在3～10Pa，预热金属铜靶材基板，当温度达到370-430℃时启动电源激发铜靶，在纯镍带表面沉积金属铜 ；所述金属铜在纯镍带表面的沉积厚度为10μm～20μm；

所述激光焊接方法具体为：将铝带固定在沉积有金属铜的纯镍带表面，先利用惰性气体覆盖激光聚焦部位形成保护气氛以防止氧化，再按照预热、焊接和停止三阶段焊接纯镍带和铝带，功率从预热阶段按照5%～10%/ms的速度增加到焊接阶段。

2.根据权利要求1所述的提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法，其特征在于，所述纯镍带与阴极靶材间的距离为20mm～25mm。

3.根据权利要求1所述的提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法，其特征在于，所述焊接阶段的参数设置为：激光束聚焦光斑直径范围为Φ0.5mm～Φ2.0mm，焊接激光脉冲宽度范围为6ms～10ms，设备输出功率范围为500W～800W。

4.根据权利要求1所述的提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法，其特征在于，沉积金属铜之前，预先对纯镍带和铝带进行超声波清洗，所述超声波清洗的方法为：先将纯镍带和铝带放入含有体积比为1%～3%去油清洗剂的纯净水中进行第一次超声波清洗，再放入纯净水中进行第二次超声波清洗。

5.根据权利要求4所述的提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法，其特征在于，所述第一次超声波清洗的时间为4min～8min，所述第二次超声波清洗的时间为3min～6min。

6.根据权利要求1所述的提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法，其特征在于，激光焊接后在氢气保护气氛下通过罩式炉快速退火，所述退火温度为360℃-440℃，保温时间为15-25分钟。

7.根据权利要求1所述的提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法，其特征在于，所述纯镍带的制备方法为：先将纯镍板通过真空感应熔炼制备得到纯镍锭坯，纯镍锭坯经过机加工、锻造开坯后，采用热轧设备轧制成镍带卷，热轧后的纯镍带厚度3mm～5mm；最后通过精密冷轧机轧制得到纯镍带，所述纯镍带的厚度为0.15mm～0.2mm；纯镍带表面粗糙度为Ra2.0μm～Ra3.2μm。