[发明专利]一种高模量的反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高模量的反应型聚氨酯热熔胶，特别针对极性材料的粘接，如PC、PA、TPU、PMMA、ABS及PET等塑料，也用于玻璃及其铝、不锈钢等材料的粘接，是由聚酯多元醇混合物、抗氧剂、异氰酸酯、催化剂、粘合促进剂、消泡剂组成，将聚酯多元醇及抗氧剂经过高温加热熔融脱水后，加入异氰酸酯化合物后控制聚合物温度，聚合反应结束后加入催化剂和粘合促进剂搅匀分散，最后加入消泡剂满真空脱泡，即得到一种高模量的反应型聚氨酯热熔胶；其对窄边框具有非常好的粘接性，特别适用于现代化工业电子产品的流水线结构组装，本发明制作的反应型聚氨酯热熔胶针对极性材料的粘接，具有高的初始强度，固化速度快，模量高，生产制备工艺简单，易于工业化生产。

技术领域

本发明涉及单组份湿固化聚氨酯胶黏剂制备的技术领域，特别涉及一种高模量的反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法。

背景技术

反应型聚氨酯热熔胶分为封闭型聚氨酯热熔胶和湿固化型聚氨酯热熔胶两种，由于前者封闭剂解离温度高(一般高于100℃)，会引起胶层起泡，因此仅用于维护处理；而湿固化型聚氨酯热熔胶兼具热熔胶粘剂和反应型胶粘剂的特性，比传统的热熔胶粘剂应用温度低，固化后粘接强度大、耐水、耐热、耐化学品等特性，可对诸如木材、陶瓷、织物等含活泼氢的基材和金属、玻璃、塑料、橡胶等光洁基材表现出优异的粘接性能。

随着电子工业的飞速发展，出现了大量的大屏幕、手持便携电子产品如手机、平板电脑等，时下电子产品的边框设计越来越窄，在这些电子设备的生产流水线中，需要将屏幕与边框、前后盖与边框进行结构粘接，对胶粘剂的初始强度、快速固化及最终的粘接强度有更高的要求，随着各类电子产品的需求增加，以及电子产品更薄、更轻、更美观的发展趋势，对该类型产品的生产组装流水线要求越来越高。

目前，市面上现有产品前期的初黏强度一般在0.3MPa(PMMA-PMMA的10分钟剪切强度)左右，不足0.5MPa的强度，不能有效的快速定位粘接，需要在长时间的保压情况下才达到预定的粘接效果，既增加了成本，也降低了效率，且产品在完全固化后，由于大部分电子产品以窄边框为主，造成胶粘剂的用量少(承载的横截面积少)，但固定的材料体积大，极易造成粘接表征的不牢固现象，研发制备出一种具有合适的熔融粘度，以保证施胶速度、无凝胶、流动性好、点出均匀极细(1毫米以下)的胶线；又具有初黏强度高，又能够快速固化；固化后又具有模量高和高的粘结力强度的反应性聚氨酯热熔胶是今后的发展目标。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高模量的反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，用于解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种高模量的反应型聚氨酯热熔胶，所述反应型聚氨酯热熔胶按质量百分比由以下原材料组成：聚酯多元醇混合物70％-85％、抗氧剂0.05％-0.5％、异氰酸酯化合物15％-25％、催化剂0.1％-1.0％、粘合促进剂0.1％-1.0％、消泡剂0.1％-0.5％。

优选的，所述反应型聚氨酯热熔胶的异氰酸酯基团质量百分含量为1％-4％之间。

优选的，所述聚酯多元醇由PA(磷脂酸)、SA(唾液酸)、AA(己二酸)、TPA(对酞酸)、DDDA(月桂二酸)中的一种与BDO(丁二醇)、HDO(己二醇)、NPG(新戊二醇)、MPD(3-甲基-1，5戊二醇)、EG(乙二醇)、MPG(1，2丙二醇)、DEG(二乙二醇)中的一种合成或它们的混合物；其中，聚酯多元醇的分子量为500-6500之间的液态型和固态型聚酯多元醇，而所述固态型聚酯多元醇为结晶型聚酯多元醇或无定型聚酯多元醇。

优选的，所述聚酯多元醇混合物按质量百分比由液态型聚酯多元醇24％-64％、结晶型聚酯多元醇24％-40％、无定型聚酯多元醇12％-36％组成。