[发明专利]具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板

说明书

本发明实施例提供一种具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，所述具有半孔的电路板的加工方法包括：提供具有通孔的电路板，确定待保留半孔和待去除半孔，采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用具有第二旋转方向的第二种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形。本发明提供的具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，可以有效去除半孔加工过程中的铜渣，并且可有效缩短产品的生产流程，降低产品生产成本，缩短产品在线制作周期，而且有效保证180°半孔孔型的完整性，降低产品生产过程中的规格公差风险，提升产品生产过程中的品质可靠性。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板。

背景技术

随着电子信息技术的不断发展，电路板产品设计越来越多样化，可满足不同功能和个性化设计的需求。为了不断丰富终端产品的功能和提升产品性能体验，电路板逐步朝着高端HDI(高密度互连)和其它特性结构产品的方向发展，表现出孔结构微型化、线路密集化、叠构轻薄化等特征。

具有半孔的电路板是为了电子产品提供更大可焊接面积为设计的一类非常规电路板产品，产品设计过程中也集成了高端HDI产品的特性，线路设计越来越密集，线路等级越来越高，半孔孔径设计越来越小等。现有技术中，对具有半孔的电路板的加工方法主要是，在成型捞半孔后采用碱性蚀刻工艺对孔边铜渣进行咬噬，以达到清除孔内铜渣的目的。

但，成型捞半孔后采用碱性蚀刻工艺去除铜渣，需要对整块电路板进行碱性蚀刻，过程中对板面铜层，线路形态和半孔孔沿铜层进行咬噬，可能会出现短路、刻蚀不良等品质异常，且成功率也不稳定，该加工方法加工流程长，成本高，严重影响产品交付周期。

发明内容

本发明实施例提供的具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，用以解决在电路板的半孔的加工中，电路板出现品质异常、加工成本高、交付周期长等弊端的技术问题。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供一种具有半孔的电路板的加工方法，包括：提供具有通孔的电路板，确定待保留半孔和待去除半孔。

采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用具有第二旋转方向的第二种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形。

其中，所述第一旋转方向和所述第二旋转方向相反，所述第一进刀方向和所述第二进刀方向相反，所述第一旋转方向和所述第一进刀方向匹配设置以产生切削力，所述第二旋转方向和所述第二进刀方向匹配设置以产生切削力。

具体地，所述第一旋转方向和所述第一进刀方向匹配设置，具体包括：所述待保留半孔位于所述待去除半孔的下侧，所述第一进刀方向为从右向左，所述第一旋转方向为顺时针，所述第一种类铣刀为右旋刀；或者，所述第一进刀方向为从左向右，所述第一旋转方向为逆时针，所述第一种类铣刀为左旋刀。

具体地，所述第一种类铣刀和所述第二种类铣刀的切削边沿，平齐于所述待保留半孔和所述待去除半孔的交界线。

具体地，所述通孔为圆孔，所述待保留半孔和所述待去除半孔分别为半圆孔，所述第一种类铣刀和所述第二种类铣刀的切削边沿，平齐于所述通孔的直径。

可选地，所述第一种类铣刀和所述第二种类铣刀的直径大于所述通孔的半径。

具体地，所述进行第一次捞形的步骤之前，还包括：确定所述第一进刀方向，根据所述第一进刀方向选定所述第一种类铣刀。

所述进行第二次捞形的步骤之前，还包括：确定所述第二进刀方向，根据所述第二进刀方向选定所述第二种类铣刀。

具体地，所述进行第一次捞形之前还包括：对电路板的多个设计单元之间的连接内槽进行捞形，形成多个独立的具有所述通孔的设计单元。