[发明专利]散射参数的测量方法和滤波器结构

说明书

本申请实施例提供一种散射参数的测量方法和滤波器结构，该测量方法通过设置连接至待测滤波器的接地端的外围电路，以在外围电路上形成接地端对应的等效接地电位。并通过连接至待测滤波器的信号端以及外围电路上的等效接地电位的测量探针，采集待测滤波器的散射参数。该测量方案通过结合外围电路以及测量探针进行参数测量，避免引入其他的设备参数而对滤波器参数测量带来的影响，提高了测量获得的滤波器散射参数的精确度。

技术领域

本申请涉及测试技术领域，具体而言，涉及一种散射参数的测量方法和滤波器结构。

背景技术

滤波器的性能参数的精确获取对于滤波器的设计、研发与大规模生产至关重要。目前，针对滤波器的参数的测量方法，是使用专门定制的陶瓷或树脂基板的探卡进行测量。这种探卡测量方法由于使用了陶瓷或树脂基板，引入了额外的陶瓷或树脂本身的参数，导致要想获得滤波器精确的、真实的参数则需要先消除引入的探卡的参数。而引入的探卡的参数难以精确获取，最终导致探卡测量出来的滤波器的参数存在误差。

发明内容

本申请的目的包括，例如，提供了一种散射参数的测量方法和滤波器结构，其能够避免引入其他参数，从而准确测量获得滤波器的参数。

本申请的实施例可以这样实现：

第一方面，本申请实施例提供一种散射参数的测量方法，用于测量待测滤波器的散射参数，所述待测滤波器包括信号端和接地端，所述方法包括：

设置连接至所述待测滤波器的接地端的外围电路，在所述外围电路上形成等效接地电位；

通过连接至所述待测滤波器的信号端以及所述外围电路上的等效接地电位的测量探针，采集所述待测滤波器的散射参数。

在可选的实施方式中，所述测量探针包括信号探测头和接地探测头，所述信号探测头连接至所述待测滤波器的信号端、所述接地探测头连接至所述外围电路上的等效接地电位。

在可选的实施方式中，所述待测滤波器的信号端包括第一信号端和第二信号端，所述待测滤波器的接地端包括第一接地端和第二接地端，所述外围电路连接至所述第一接地端和第二接地端；

所述测量探针包括第一测量探针和第二测量探针，所述第一测量探针包括第一信号探测头和第一接地探测头，所述第二测量探针包括第二信号探测头和第二接地探测头；

所述通过连接至所述待测滤波器的信号端以及所述外围电路上的等效接地电位的测量探针，采集所述待测滤波器的散射参数的步骤，包括：

通过第一信号探测头连接至所述第一信号端、第一接地探测头连接至所述第一接地端或所述外围电路上与所述第一接地端对应的等效接地电位的第一测量探针，以及第二信号探测头连接至所述第二信号端、第二接地探测头连接至所述外围电路上与所述第二接地端对应的等效接地电位的第二测量探针，采集所述待测滤波器的散射参数。

在可选的实施方式中，所述方法还包括：

根据所述测量探针的信号探测头和接地探测头之间的间距，调整所述外围电路相对于所述待测滤波器的信号端的距离。

在可选的实施方式中，所述外围电路的形状为圆形环状或矩形环状。

在可选的实施方式中，所述外围电路由金属材料金、银、铜、铝、合金中的任意一种或组合所沉积形成。

在可选的实施方式中，所述外围电路为由金属材料沉积形成的单层金属层，或由金属材料沉积形成的层叠设置的多层金属层。

第二方面，本申请实施例提供一种滤波器结构，包括：

滤波器，所述滤波器包括信号端和接地端；