[发明专利]晶体振荡装置、射频模组和电子设备有效

专利信息
申请号: 202010013091.8 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN111162753B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 谭宇翔 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H03H9/56 分类号: H03H9/56;H03H9/19
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 熊文杰
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 晶体 振荡 装置 射频 模组 电子设备
【说明书】:

本申请涉及一种晶体振荡装置、射频模组和电子设备,晶体振荡装置包括:基板,包括信号层和主地层;晶振电路,设置在信号层上,晶振电路包括晶体、第一电容和第二电容,其中,晶体的第一引脚经第一电容与晶体地连接,晶体的第二引脚经第二电容与晶体地连接,第一电容和第二电容用于调节晶体的频偏参数;滤波网络,设置在信号层上;滤波网络包括输入端口和输出端口,其中,输入端口分别与第一电容和/或第二电容晶体地连接,输出端口通过过孔与主地层连接,用于滤除射频干扰信号,可以切断了干扰信号的干扰传导路径,避免其产生的干扰信号从晶体地泄露至基板的主地层并耦合到其他芯片的地中产生射频干扰,可以提升通信质量和射频性能指标。

技术领域

本申请涉及射频技术领域,特别是涉及一种晶体振荡装置、射频模组和电子设备。

背景技术

在电子设备的设计当中,晶振电路中由晶体产生的时钟信号一般作为芯片工作的参考信号,具有十分重要的作用。一般,晶体的地引脚和PCB主地之间通过铜皮连接起来,可能会造成晶体产生的时钟信号及其倍频信号直接传导或泄露到PCB主地上,并耦合到其他芯片的晶体地中,产生射频干扰,影响射频性能。

发明内容

本申请实施例提供一种晶体振荡装置、射频模组和电子设备,可以切断干扰信号的干扰路径以提升射频性能。

本申请实施例提供一种晶体振荡装置,包括:

基板,包括信号层和主地层;

晶振电路,设置在所述信号层上,所述晶振电路包括晶体、第一电容和第二电容,其中,所述晶体的第一引脚经所述第一电容与晶体地连接,所述晶体的第二引脚经所述第二电容与晶体地连接,所述第一电容和所述第二电容用于调节所述晶体的频偏参数;

滤波网络,设置在所述信号层上,且设置在所述晶体地与主地层之间;所述滤波网络包括输入端口和输出端口,其中,所述输入端口分别与所述第一电容和/或第二电容连接,所述输出端口通过过孔与所述主地层连接,用于滤除射频干扰信号。

本申请实施例提供一种射频模组,包括上述的晶体振荡装置。

本申请实施例提供一种电子设备,包括上述的射频模组。

上述晶体振荡装置、射频模组和电子设备,通过在基板的信号层上增加了滤波网络,该滤波网络设置在晶体地与主地层之间,并将该滤波网络的输入端口分别与第一电容和/或第二电容连接,而滤波网络的输出端口通过过孔与主地层链接,切断了干扰信号的干扰传导路径,避免其产生的干扰信号从晶体地泄露至基板的主地层并耦合到其他芯片的地中产生射频干扰,影响射频性能的情况发生,可以提升通信质量和射频性能指标。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中晶体振荡装置的电路示意图;

图2为一个实施例中晶体振荡装置的结构示意图;

图3为一个实施例中滤波网络的仿真图;

图4为另一个实施例中晶体振荡装置的电路示意图;

图5为又一个实施例中晶体振荡装置的电路示意图;

图6为再一个实施例中晶体振荡装置的电路示意图;

图7为一个实施例中晶体振荡装置的电路示意图;

图8为与本申请实施例提供的计算机设备相关的手机的部分结构的框图。

具体实施方式

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