[发明专利]带有隔离阻带的+/-45°相移双频带通响应集总元件功分器

权利要求书

1.一种带有隔离阻带的+/-45°相移双频带通响应集总元件功分器，双频带通响应集总元件功分器的信号输入端口与信号输出端口一或信号输出端口二的相位差为±45°，信号输出端口一和信号输出端口二采用对称结构，具有相等的幅度和相位，并且相互隔离，其特征在于，所述双频带通响应集总元件功分器的电路结构由信号输入端口串联到地的电感L₂和电容C₂、信号输入端口分别到信号输出端口一和信号输出端口二的并联的电感L₁和电容C₁以及信号输出端口一和信号输出端口二之间的隔离电阻R、与隔离电阻R并联的串联电感L₃、电容C₃组成，其中元件参数值由式(1)至式(7)计算：

L₁＝Z_s(1/ω₁-1/ω₂) (1)

C₁＝1/[Z_s(ω₂-ω₁)] (2)

L₂＝Z_s/(ω₂-ω₁) (3)

C₂＝(1/ω₁-1/ω₂)/Z_s (4)

L₃＝2L₂ (5)

C₃＝C₂/2 (6)

R＝2Z_s (7)

式(1)至式(7)中，ω₁、ω₂分别是低频工作频带和高频工作频带中心频率对应的角频率值，Z_s是功分器端口阻抗。

2.如权利要求1所述的一种带有隔离阻带的+/-45°相移双频带通响应集总元件功分器，其特征在于，在所述电路结构内可以插入电长度为整数倍波长的传输线结构。

3.如权利要求1所述的一种带有隔离阻带的+/-45°相移双频带通响应集总元件功分器，其特征在于，所述电容、电感、电阻采用引线直插或者贴片封装，或所述电容、电感采用高/低阻抗传输线所等效的等值电容、电感。

4.如权利要求1所述的一种带有隔离阻带的+/-45°相移双频带通响应集总元件功分器，其特征在于，所述电路结构采用的电路工艺采用PCB电路工艺实现，或采用单片微波集成电路、薄膜印刷电路、厚膜印刷电路，或采用低温共烧陶瓷工艺实现。

5.一种如权利要求1所述的带有隔离阻带的+/-45°相移双频带通响应集总元件功分器的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

搭建如权利要求1所述的电路结构，电路结构中元件参数值由式(1)至式(7)计算：

L₁＝Z_s(1/ω₁-1/ω₂) (1)

C₁＝1/[Z_s(ω₂-ω₁)] (2)

L₂＝Z_s/(ω₂-ω₁) (3)

C₂＝(1/ω₁-1/ω₂)/Z_s (4)

L₃＝2L₂ (5)

C₃＝C₂/2 (6)

R＝2Z_s (7)

式(1)至式(7)中，ω₁、ω₂分别是低频工作频带和高频工作频带中心频率对应的角频率值，Z_s是功分器端口阻抗。