[发明专利]籽晶与石墨盖粘接固定方法在审
申请号: | 202010013851.5 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN111088521A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 葛明明 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C30B23/00 | 分类号: | C30B23/00;C30B29/36 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 籽晶 石墨 盖粘接 固定 方法 | ||
1.一种籽晶与石墨盖粘接固定方法,其特征在于,包括:
粘接步骤,在籽晶的背面粘接预设厚度的石墨层,并将粘接有所述石墨层的所述籽晶粘接在所述石墨盖上,且所述石墨层位于所述籽晶与所述石墨盖之间;
碳化步骤,对所述石墨盖进行加热,以将所述籽晶固定在所述石墨盖上。
2.根据权利要求1所述的籽晶与石墨盖粘接固定方法,其特征在于,在所述粘接步骤之前,还包括预处理步骤,所述预处理步骤包括:
S01,在所述石墨盖的表面涂覆一层含碳有机胶,所述表面用于与所述籽晶粘接;
S02,对涂覆有所述含碳有机胶的所述石墨盖进行加热,以使所述含碳有机胶碳化后填充在所述石墨盖表面的孔隙中;
重复所述S01和所述S02,以实现所述石墨盖的孔隙率在10%以下。
3.根据权利要求1所述的籽晶与石墨盖粘接固定方法,其特征在于,在所述粘接步骤之后、且所述碳化步骤之前,还包括:
排气步骤,对所述籽晶的表面施加指向所述石墨盖的外力,以排出所述籽晶与所述石墨层之间以及所述石墨层与所述石墨盖之间的气泡。
4.根据权利要求3所述的籽晶与石墨盖粘接固定方法,其特征在于,在所述排气步骤中,利用压块在其自身重力的作用下,对所述籽晶的表面施加指向所述石墨盖的外力。
5.根据权利要求4所述的籽晶与石墨盖粘接固定方法,其特征在于,在所述排气步骤之后,还包括:
对中步骤,利用设置在所述石墨盖上的定位环,将所述籽晶和所述压块均与所述石墨盖对中。
6.根据权利要求5所述的籽晶与石墨盖粘接固定方法,其特征在于,所述对中步骤之后,还包括:
紧固步骤,利用沿所述定位环的周向间隔设置在所述定位环上的多个紧固件,将所述压块固定在所述定位环上。
7.根据权利要求4-6任一项所述的籽晶与石墨盖粘接固定方法,其特征在于,所述压块的重量取值范围为50KG-100KG。
8.根据权利要求1-6任一项所述的籽晶与石墨盖粘接固定方法,其特征在于,所述石墨层包括石墨纸,且所述石墨纸的所述预设厚度为0.25mm-0.5mm。
9.根据权利要求1-6任一项所述的籽晶与石墨盖粘接固定方法,其特征在于,所述粘接步骤中,采用含碳有机胶对所述籽晶和所述石墨层以及所述石墨层与所述石墨盖进行粘接,所述含碳有机胶的含碳量大于等于50%。
10.根据权利要求1-6任一项所述的籽晶与石墨盖粘接固定方法,其特征在于,所述碳化步骤中,加热温度的取值范围为200℃~600℃。
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