[发明专利]一种发光二极管在审
申请号: | 202010013891.X | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN111211205A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 杨俊;王林 | 申请(专利权)人: | 杨俊 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
代理公司: | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人: | 李永均 |
地址: | 325116 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 | ||
本发明属于二极管技术领域,具体的说是一种发光二极管;包括反射杯和位于其内侧中部的发光芯片,所述发光芯片底部设置有两个电极接点;本发明通过在两个电极接点底部固连有卡环,同时在卡环底部的基板顶部设置内圈和外圈,此时由于有外圈的隔档作用,导电胶只能沿着外圈的外表面扩散,增加了导电胶的移动距离,同时多余的导电胶通过通孔进入到内圈内部,因此通孔能够使外圈外侧多余的导电胶进入到内圈,防止导电胶沿着外圈外表面扩散一周,然后将发光芯片按压时,卡环环形槽内的导电胶压出,将卡环围成的区域内的导电胶与卡环外侧的导电胶分隔开来,最终实现了多余的导电胶被隔离在卡环内侧,提高使用时的安全性。
技术领域
本发明属于二极管技术领域,具体的说是一种发光二极管。
背景技术
覆晶式(Flip-Chip)发光二极管一般包括一平整的基板、间隔设置于基板上的第一电极及第二电极以及设置在基板上且与所述第一电极及第二电极电性连接的发光芯片。所述发光芯片包括一第一电极接点以及与该第一电极接点间隔设置的第二电极接点。所述第一电极接点及第二电极接点分别通过导电胶固定至所述第一电极及第二电极。
然而,所述发光芯片的第一电极接点与第二电极接点之间的间距较小,从而导致固定所述第一电极接点的导电胶与固定所述第二电极接点的导电胶之间易于发生粘连,进而影响其安全性,鉴于此,本发明提供了一种发光二极管,其能够降低两个电极接点底部的导电胶之间的黏连现象,提高使用时的安全性。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种发光二极管,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种发光二极管,包括反射杯和位于其内侧中部的发光芯片,所述发光芯片底部设置有两个电极接点,两个所述电极接点底部均设置有同一个外圈,外圈内部设置有内圈,位于两个电极接点底部的所述内圈和外圈上均设置有通孔;所述反射杯底部内侧设置有两个电极,两个电极之间设置有基板,所述内圈和外圈底部均与基板顶部固连;所述两个电极接点底部固连有卡环,所述卡环底端设置在内圈和外圈之间,卡环底端的内侧面与外侧面重合,两个所述电极接点均位于卡环内表面围成的空间外侧;所述卡环底部的基板上开设有环形槽,环形槽与卡环底部相匹配;所述内圈和外圈顶部均设置有环形橡胶垫;工作时,由于现有的发光芯片的电极接点间的间距较小,从而导致固定两个电极接点的导电胶之间易于发生粘连,进而影响其安全性,因此本发明主要解决的是如何降低两个电极接点底部的导电胶之间的黏连现象,提高使用时的安全性;具体采取的措施及使用过程如下:通过在两个电极接点底部固连有卡环,两个电极接点均位于卡环内表面围成的空间外侧,同时在卡环底部的基板顶部设置内圈和外圈,卡环正好位于内圈和外圈之间,将导电胶分别点在两个电极顶部且位于两个电极接点底部的位置处,此时由于有外圈的隔档作用,导电胶只能沿着外圈的外表面扩散,增加了导电胶的移动距离,进而降低两个电极接点底部的导电胶相互接触的几率,同时多余的导电胶通过外圈上的的通孔进入到内圈与外圈之间,沉积到环形槽中,然后再从内圈上的通孔进入到内圈内部,因此通孔能够使外圈外侧多余的导电胶进入到内圈,防止导电胶沿着外圈外表面扩散一周,进一步降低了外圈外侧的导电胶发生粘连的几率,然后将发光芯片向下按压时,卡环底部正好插入到底部的相匹配的环形槽内,将卡环外成的区域内的导电胶与卡环外侧的导电胶分隔开来,最终实现了多余的导电胶被隔离在卡环内侧,经过多个措施,避免两个电极接点底部的导电胶发生粘连的几率,提高使用时的安全性。
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