[发明专利]基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线有效
申请号: | 202010013897.7 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN111082226B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 董元旦;王崭 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/314 |
代理公司: | 成都拓荒者知识产权代理有限公司 51254 | 代理人: | 邹广春 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 电磁 谐振器 超小型 极化 天线 | ||
1.基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线,包括介质基板和金属地板,其特征在于,所述介质基板上形成有多个叠层电容、馈电装置和金属环路连接端;
所述叠层电容的第一电极相互电连接形成叠层电容第一公共电极;
所述馈电装置连接于所述叠层电容的第一公共电极,所述金属环路连接端设置于所述各叠层电容的第二电极;
所述各金属环路连接端分别电连接一金属柱的一端,所述各金属柱的另一端分别与所述金属地板电连接;
电连接的金属地板、金属柱和叠层电容形成超谐振器电流环路;
所述介质基板包括正方形基板基材和覆盖于上下表面的顶层金属层和底层金属层;
所述底层金属层为中心对称且轴对称的十字形,局部覆盖于所述基板基材的第一表面,所述底层金属层的对称中心为基材底层表面的中心;
所述底层金属层的对称轴包括底层金属层十字交叉的两条臂的中轴,所述对称轴分别与所述基材的对角线重合;
所述顶层金属层包括以基板基材中心对称分布的四组相互无连接的金属覆盖域,所述各金属覆盖域分别由正方形基板基材的各顶点位向中心延伸,并形成连续覆盖区域;
所述各覆盖域分别与所述底层金属层在正投影方向上形成交叠区域,所述交叠区域形成叠层电容。
2.根据权利要求1所述的基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线,其特征在于,所述金属环路连接端为设置于所述基板基材各顶点位的通孔,所述通孔用于固定所述金属柱。
3.根据权利要求2所述的基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线,其特征在于,所述通孔为金属化过孔,所述金属柱为金属螺栓。
4.根据权利要求2或3之任一项权利要求所述的基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线,其特征在于,所述介质基板和金属地板平面相互平行,所述金属柱与所述金属地板平面垂直连接。
5.根据权利要求4所述的基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线,其特征在于,所述通孔中的一个或多个为腰型孔,所述腰型孔的长度方向轴线与所述介质基板的相应对角线重合。
6.根据权利要求5所述的基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线,其特征在于,所述腰型孔为两个,设置于介质基片相邻的顶角位。
7.根据权利要求5或6所述的基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线,其特征在于,所述金属地板上腰型孔的正投影位置设置有尺寸相同的金属化腰型通孔。
8.根据权利要求1-3之任一项权利要求所述的基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线,其特征在于,所述第一公共电极设置有集总电感焊盘,所述集总电感焊盘可焊接串联电连接于馈电回路的集总参数电路电感。
9.根据权利要求1-3之任一项权利要求所述的基于电磁超谐振器的超小型圆极化天线,其特征在于,一腰型孔位置连接多个金属柱,多个金属柱之间的相对距离可调整。
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