[发明专利]一种带镀层的红外探测器真空封装结构

说明书

本发明公开了一种带镀层的红外探测器真空封装结构，包括第一横板和第一竖板，所述第一横板的上表面右侧通过螺栓螺纹连接有第一竖板，所述第一竖板的前端面加工有凸块，所述第一横板的上表面左侧安装有固定装置。该带镀层的红外探测器真空封装结构，通过电机、齿轮、第二连杆、弧形杆、第一连杆和滑块等结构之间的相互配合，可以实现自动切断工作，从而提高了切断的成功率，节约了劳动力，通过凹形板、第二竖板、第二弹簧、第二横板、加热板和抽真空铜管等结构之间的相互配合，可以通过电热板对抽真空铜管进行加热，使其表面的镀层融化，加强了密封效果。

技术领域

本发明涉及真空封装技术领域，具体为一种带镀层的红外探测器真空封装结构。

背景技术

随着红外应用技术的迅速发展,作为红外仪器的探测器件,其性能的可靠性和稳定性越来越引起制造者和用户的关注，而红外探测器真空封装技术在加工应用领域中正扮演着愈来愈重要的角色,通过红外探测器真空封装技术带动着封装生产加工迅速发展，虽然现有技术中可以完成红外探测器真空封装，但是大多数情况下都是人工手动利用冷封钳挤压并切断抽真空铜管，由于用力不均匀便会出现发生拉裂、形成密封逢容易失效的问题，同时现有技术中钎焊连通处的钎焊可靠性较差，由此导致钎焊连通处的密封性能不可靠，而且现有技术中也没有对红外探测器进行固定，也会产生密封失败的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带镀层的红外探测器真空封装结构，以解决上述背景技术中提出的虽然现有技术中可以完成红外探测器真空封装，但是大多数情况下利用冷封钳挤压并切断抽真空铜管便会出现使起发生拉裂、形成密封逢容易失效的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种带镀层的红外探测器真空封装结构，包括第一横板和第一竖板，所述第一横板的上表面右侧通过螺栓螺纹连接有第一竖板，所述第一竖板的前端面加工有凸块，所述第一横板的上表面左侧安装有固定装置；

所述固定装置包括L形板、红外探测器、抽真空铜管、竖杆、第一方形块和第一弹簧；

所述L形板的下表面与第一横板的上表面左侧固定相连，所述L形板的上表面右侧安装有红外探测器，所述红外探测器的内部右侧安装有抽真空铜管，所述L形板的上方内部安装有竖杆，所述竖杆的外壁与L形板的上方通孔处内壁间隙配合，所述竖杆的下表面固接有第一方形块，所述第一方形块的下表面与红外探测器的上表面左侧相贴合，所述竖杆的下方外壁套安装有第一弹簧，所述第一弹簧的上下两侧分别与L形板的上方内壁和第一方形块的上表面固定相连。

优选的，所述L形板的宽度尺寸大于红外探测器的宽度尺寸。

优选的，所述第一横板的上表面中间安装有挤压装置；

所述挤压装置包括凹形板、加热板、第二方形块、第二竖板、第二弹簧和第二横板；

所述凹形板的下表面与第一横板的上表面固定相连，所述凹形板的内部左侧下表面固接有加热板，所述加热板的上表面与抽真空铜管的外壁相贴合，所述凹形板的右侧内壁固接有第二方形块，所述第二方形块的左侧外壁安装有第二竖板，所述第二竖板的右侧加工有滑槽，所述第二竖板的右侧滑槽处内壁与第二方形块的外壁间隙配合，所述第二竖板的上方贯穿凹形板的上方，所述第二竖板的上方外壁与凹形板的上方通孔处内壁间隙配合，所述第二竖板的下方安装有第二弹簧，所述第二弹簧的上下两侧分别与第二竖板的下表面和凹形板的下表面内壁固定相连，所述第二竖板的左侧下方固接有第二横板。

优选的，所述加热板与第二横板相互平行。

优选的，所述第二方形块与第二竖板组成滑动结构。

优选的，所述第一竖板的上方左侧安装有动力装置；

所述动力装置包括套筒、第三竖板、长板、滑块、第一连杆、第四竖板、电机、第三横板、齿轮、第二连杆和弧形杆；