[发明专利]一种液态金属导电浆料、电子器件

说明书

本发明提供一种液态金属导电浆料、电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明提供的液态金属导电浆料包括：5％～20％预聚体、10％～50％导电填料、10％～40％液态金属、1％～5％紫外光引发剂、2％～20％活性稀释剂、0％～5％助剂，其中，所述液态金属为熔点低于室温的金属单质或合金。本发明的技术方案能够降低导电线路成型过程中的污染，且可在不耐温基材上制作导电线路。

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种液态金属导电浆料、电子器件。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的迅猛发展，市场对印刷导电材料的特异性和功能性要求越来越苛刻。导电材料逐渐由最初的金属、碳等单一材料发展为复合导电浆料。

现阶段大部分导电浆料多是采用热固化方式来制备电子器件中的导电线路。普通热固化导电浆料根据所采用的溶剂类型不同可分为油性浆料和水性浆料。在成型后中，含有的溶剂逐渐挥发或被吸收，进而使得导电颗粒相互接触，实现导电功能。油性浆料含有大量有机溶剂，会造成空气污染并对操作人员带来损伤。水性浆料虽不会对人造成损伤，但由于水的比热较高，会有烘烤时间长、能量消耗高、不能满足在不耐温基材上的成型，污染严重和效率低的缺陷。

发明内容

本发明提供一种液态金属导电浆料、电子器件，可以降低导电线路成型过程中的污染，且可在不耐温基材上制作导电线路。

第一方面，本发明提供一种液态金属导电浆料，采用如下技术方案：

按重量百分比计，所述液态金属导电浆料包括：5％～20％预聚体、10％～50％导电填料、10％～40％液态金属、1％～5％紫外光引发剂、2％～20％活性稀释剂、0％～5％助剂，其中，所述液态金属为熔点低于室温的金属单质或合金。

可选地，所述液态金属包括镓铟合金、镓锡合金、镓单质、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金中的一种或几种。

可选地，所述液态金属以液态金属微胶囊的形式存在于所述液态金属导电浆料中，所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆聚合物，囊芯为所述液态金属。

进一步地，所述液态金属微胶囊的形状为蠕虫形、片形、线形中的一种或几种。

可选地，所述预聚体包括丙烯酸树脂、氨基甲酸酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯中的一种或几种。

可选地，所述紫外光引发剂为2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦异丙基硫杂蒽酮，安息香双甲醚，二苯甲酮，4苯基苯酮，2，4-二乙氧基硫杂蒽酮中的一种或几种。

可选地，所述导电填料的材质包括银、铜、碳、金、钯、铂、镍中的一种或几种。

进一步地，所述导电填料为线状，长径比为500～1000。

可选地，所述活性稀释剂包括乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘油三丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、双-三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或几种。

可选地，液态金属导电浆料还包括粘度调节剂，所述粘度调节剂用于将所述液态金属导电浆料的粘度调节至7000cp以下。

第二方面，本发明提供一种电子器件，所述电子器件包括导电线路，所述导电线路由以上任一项所述的液态金属导电浆料制成。