[发明专利]模块化立体式PCB模组在审
| 申请号： | 202010014464.3 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111093349A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 姚丽俊;成国梁 | 申请（专利权）人： | 深圳市江霖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 孟强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块化 立体 pcb 模组 | ||
1.模块化立体式PCB模组，其特征在于，包括围设形成散热通道(1)的多个PCB板(11)，所述散热通道(1)一端设有用于将所述散热通道(1)内的空气抽出的散热风扇(2)，所述散热风扇(2)上设有安装座(3)。
2.根据权利要求1所述的模块化立体式PCB模组，其特征在于，所述PCB板(11)为单面PCB板且正面朝向所述散热通道(1)内。
3.根据权利要求1所述的模块化立体式PCB模组，其特征在于，所述安装座(3)下侧设有沿所述散热通道(1)长度方向延伸的支撑板(4)。
4.根据权利要求3所述的模块化立体式PCB模组，其特征在于，所述支撑板(4)与所述安装座(3)之间设有加强筋(41)。
5.根据权利要求1所述的模块化立体式PCB模组，其特征在于，所述安装座(3)的周侧设有多个安装孔(31)。
6.根据权利要求1所述的模块化立体式PCB模组，其特征在于，还包括连接线，所述PCB板(11)上设有与所述连接线相配合的插槽(111)，所述连接线两端分别插接在相邻两个PCB板(11)的插槽(111)上，以电性连接相邻两个PCB板(11)。
7.根据权利要求1所述的模块化立体式PCB模组，其特征在于，相邻两个PCB板(11)通过塑性膜(6)相连接，以使相邻两个PCB板(11)之间的夹角可调。
8.根据权利要求7所述的模块化立体式PCB模组，其特征在于，所述塑性膜(6)为锡膜或铜膜。
9.根据权利要求7所述的模块化立体式PCB模组，其特征在于，所述塑性膜(6)相对的两侧边分别铆接在相邻两个PCB板(11)上。
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