[发明专利]可平整断开废料边的PCB

说明书

本申请公开了可平整断开废料边的PCB，包括PCB基体，以及至少设于PCB基体一侧的包边料条，PCB基体邻近于包边料条的一侧开设有第一填料槽孔，第一填料槽孔内填设有第一金属模块；包边料条上开设有与第一填料槽孔对应设置的第二填料槽孔，第二填料槽孔内填设有第二金属模块；第一金属模块与第二金属模块间设有间隔连接条。本申请当掰断包边料条时，则可通过间隔连接条和第二金属模块相配合以实现减弱PCB基体与包边料条的连接强度，继而当掰断包边料条后，则可使得PCB基体上邻近包边料条的一侧出现平整的断面，且还可保证第一金属模块可稳固的固设于PCB基体上，进而可达大幅度提高PCB的品质目的。

【技术领域】

本申请涉及PCB的技术领域，具体来说是涉及一种可平整断开废料边的PCB。

【背景技术】

PCB，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，且其还可再细分为整板PCB、拼板PCB等。

现实需求中，经常会在PCB侧边开槽，并在所开槽内沉铜以用于满足电元器件的连接需求，而在实际生产过程中，常常会设计多加一条包边料条围设于沉铜部的外侧，目的是在于方便沉铜工作，而当该PCB组装完成后，则需要掰断包边料条，但是，当掰开所述包边料条后，不仅容易造成PCB侧边不平整，且还容易影响沉铜部的稳固性，为此，本领域技术人员亟需研发一种可平整断开废料边的PCB。

【发明内容】

本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种可平整断开废料边的PCB。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

可平整断开废料边的PCB，包括PCB基体，以及至少设于所述PCB基体一侧的包边料条，所述PCB基体邻近于所述包边料条的一侧开设有第一填料槽孔，所述第一填料槽孔内填设有第一金属模块；

所述包边料条上开设有与所述第一填料槽孔对应设置的第二填料槽孔，所述第二填料槽孔内填设有第二金属模块；

所述第一金属模块与所述第二金属模块间设有间隔连接条。

如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述间隔连接条上下两侧均开设有断开切口。

如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述断开切口的截面形状为V状。

如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一金属模块上侧面和所述第二金属模块上侧面均与所述PCB基体上侧面平齐；

所述第一金属模块下侧面和所述第二金属模块下侧面均与所述PCB基体下侧面平齐。

如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一填料槽孔和所述第一金属模块的形状均为矩形状；

所述第二填料槽孔形状为半圆状，所述第二金属模块形状为半环状。

如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一金属模块上开设有上下贯通的以用于连接电元器件的连接通孔。

如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一金属模块和所述第二金属模块的制作材料均为铜材。

如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一金属模块和所述第二金属模块的制作材料均为银材。

如上所述的可平整断开废料边的PCB，所述第一金属模块的制作材料为银材，所述第二金属模块的制作材料为铜材。

与现有技术相比，上述申请有如下优点：