[发明专利]无机线路板及其制造方法、发光模组

说明书

本发明公开了一种无机线路板及其制造方法、发光模组，无机线路板包括无机基板、多层金属导电层、无机绝缘层以及外接焊盘；所述无机基板包括相对的第一表面和第二表面，多层所述金属导电层依序设置在所述第一表面上，所述无机绝缘层设置在每相邻的两层所述金属导电层之间；所述外接焊盘设置在所述第一表面和/或所述第二表面上并与所述金属导电层导电连接；所述无机绝缘层上设有第一导电通道，以将所述金属导电层导电连接。本发明的无机线路板，将多层金属导电层以叠层方式设置在无机基板上，并且金属导电层之间以无机绝缘层隔离，具有耐高温、稳定性高、平坦度好、精度高等优点，能用于制备miniLED RGB显示模组和动态分区液晶背光模组。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种无机线路板及其制造方法、发光模组。

背景技术

为了提升RGB显示模组的分辨率和为了实现动态分区液晶背光，发光元件的尺寸越来越小，传统的SMD作为发光元件己经不能满足高分辨RGB显示模组和高分辨动态液晶背光的需求。miniLED就是把微米级发光芯片直接固定到线路板上，使发光元件的像素间距从传统的mm级大幅缩小到亚毫米级。

制造RGB显示模组和液晶背光模组通常采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板。当发光芯片的尺寸降到几十微米-几百微米时，传统基于玻璃纤维环氧树脂覆铜板制造的多层线路板在稳定性、精度和平坦度等方面己无法满足miniLED的需求，例如当像素间距为0.5mm时，每平方米模组将放置1200万颗RGB芯片，在焊接过程中，传统线路板所固有的易变形和耐高温性能差等因素都会导致线路板变形与翘曲等，即使RGB芯片能均匀焊接在线路板表面，变形和翘曲等都会导致无法将miniLED显示模组拼接成无缝中大尺寸显示屏。基于FR4的传统多层覆铜线路板所产生的表面凹凸不平会严重影响微小芯片的焊接强度和平坦度，前者会影响可靠性，后者会影响显示效果。

显而言见，目前常用的基于玻璃纤维环氧树脂覆铜板制造的多层线路板，如易变形的FR4基板和耐高温性能差的树脂，己无法满足miniLED对其稳定性、平坦度、精度等方面的要求。因此，有必要设计一种耐高温、稳定性高、平坦度好、精度高、能用于制备miniLEDRGB显示模组和动态分区液晶背光模组的全无机线路板。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种能用于制备miniLED RGB显示模组和动态分区液晶背光模组的无机线路板及其制造方法，以及具有该无机线路板的发光模组。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种无机线路板，包括无机基板、多层金属导电层、无机绝缘层以及外接焊盘；

所述无机基板包括相对的第一表面和第二表面，多层所述金属导电层依序设置在所述第一表面上，所述无机绝缘层设置在每相邻的两层所述金属导电层之间；所述外接焊盘设置在所述第一表面和/或所述第二表面上并与所述金属导电层导电连接；

所述无机绝缘层上设有第一导电通道，以将所述金属导电层导电连接。

优选地，所述无机线路板包括两层所述金属导电层，分别为第一金属导电层和第二金属导电层；所述无机绝缘层包括第一无机绝缘层；

所述第一金属导电层设置在所述无机基板的第一表面上，所述第一无机绝缘层覆盖在所述第一金属导电层上并将所述第一金属导电层中的间隔填充；所述第二金属导电层设置在所述第一无机绝缘层上。

优选地，所述第一金属导电层包括第一导电电路和第一焊垫；所述第二金属导电层包括第二导电电路和第二焊垫；

所述第一无机绝缘层包括填充在所述第一导电电路之间、第一焊垫之间、第一导电电路和第一焊垫之间的第一填充绝缘层，覆盖在所述第一填充绝缘层、第一导电电路和第一焊垫上方的第一隔离绝缘层。

优选地，所述第一填充绝缘层的厚度与所述第一金属导电层的厚度相同；或者，所述第一金属导电层的厚度为所述第一填充绝缘层的厚度的0.5-1.5倍。