[发明专利]一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法

权利要求书

1.一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法，该方法运用到的多层互联FPC包括主FPC（1）和辅FPC（2），所述主FPC（1）上设有主输出区（3）和主输入区（4），所述辅FPC（2）上设有辅输出区（5）和辅输入区（6）；所述主输出区（3）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输出焊盘（7），所述主输入区（4）内设置有若干个与所述主FPC（1）电路连接的主输入焊盘（8），所述辅输出区（5）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输入焊盘（8）一一对应的辅输出焊盘（9），所述辅输入区（6）内设置有若干个与所述辅FPC（2）电路连接且与所述主输出焊盘（7）一一对应的辅输入焊盘（10），所述辅输出焊盘（9）上和所述辅输入焊盘（10）上均设有导锡过孔（11），所述导锡过孔（11）导通所述辅FPC（2）的上下两面，所述导锡过孔（11）内镀有金属层（16），所述辅输出焊盘（9）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输出焊盘（9）相连接，所述辅输入焊盘（10）上的导锡过孔（11）的金属层（16）与所述辅输入焊盘（10）相连接；其特征在于：所述一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法包括如下步骤：

a、对所述主FPC（1）的底部进行补强；

b、对所述主输出焊盘（7）和所述主输入焊盘（8）进行化锡处理，使所述主输出焊盘（7）上和所述主输入焊盘（8）上均有锡膏（17）；

c、在所述辅FPC（2）的底部贴一层双面胶（18）；

d、所述主FPC（1）和所述辅FPC（2）进行对位，对好位之后将所述辅FPC（2）贴在所述主FPC（1）上面；

e、所述辅FPC（2）的所述导锡过孔（11）上方进行刷锡膏（17）；

f、将刷锡膏（17）后的所述辅FPC（2）和所述主FPC（1）进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入所述导锡过孔（11），所述导锡过孔（11）内熔入锡膏（17），所述主输入焊盘（8）和所述辅输出焊盘（9）通过锡膏（17）连通，所述主输出焊盘（7）和所述辅输入焊盘（10）通过锡膏（17）连通。

2.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法，其特征在于：所述导锡过孔（11）内镀有锡或金。

3.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法，其特征在于：所述主输出区（3）的边沿处均匀设置有若干个主输出测试焊盘（12），所述辅输入区（6）的边沿处均匀设置有与所述主输出测试焊盘（12）一一对应的辅输入测试焊盘（13）；所述主FPC（1）上设有若干条分别与若干个所述主输出测试焊盘（12）连接的主输出测试线路，所述辅FPC（2）上设有若干条分别与若干个所述辅输入测试焊盘（13）连接的辅输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主FPC（1）电路不连接，所述辅输入测试线路与所述辅FPC（2）电路不连接，所述主输出测试焊盘（12）上和所述辅输入测试焊盘（13）上也设有所述导锡过孔（11）；在步骤b中，对所述主输出测试焊盘（12）进行化锡处理，使所述主输出测试焊盘（12）上有锡膏（17）；在步骤f中，所述主输出测试焊盘（12）和所述辅输入测试焊盘（13）通过锡膏（17）焊接在一起。

4.根据权利要求1所述的一种多层互联FPC预设锡膏的焊接方法，其特征在于：所述主输入区（4）边沿处均匀设置有若干个主输入测试焊盘（14），所述辅输出区（5）的边沿处均匀设置有与所述主输入测试焊盘（14）一一对应的辅输出测试焊盘（15）；所述主FPC（1）上设有若干条分别与若干个所述主输入测试焊盘（14）连接的主输入测试线路，所述辅FPC（2）上设有若干条分别与若干个所述辅输出测试焊盘（15）连接的辅输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主FPC（1）电路不连接，所述辅输出测试线路与所述辅FPC（2）电路不连接，所述主输入测试焊盘（14）上和所述辅输出测试焊盘（15）上也设有所述导锡过孔（11）；在步骤b中，对所述主输入测试焊盘（14）进行化锡处理，使所述主输入测试焊盘（14）上有锡膏（17）；在步骤f中，所述主输入测试焊盘（14）和所述辅输出测试焊盘（15）通过锡膏（17）焊接在一起。