[发明专利]一种解决显示屏模组平整度的工艺

权利要求书

1.一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于，该工艺包括以下的步骤：

S1、对PCB板进行SMT贴片和GOB封装，在PCB板上进行SMT贴片，此后进行GOB封装，在PCB板上透明封装层，LED灯珠则封装在透明封装层内部，形成PCB灯板；

S2、铝托板贴导电海绵，该铝托板呈“田”字形，其相对的两侧壁边缘处设置有相对称的两组缺口，将导电棉贴于铝托板的四个缺口内；

S3、PCB灯板放入治具，该治具由治具上模和治具下模构成，所述的治具下模包括有用于容纳PCB灯板的凹槽，且凹槽的底面上具有多个用于吸附PCB灯板的真空孔，治具下模相邻的两个侧壁上均设置有两调节螺杆，调节螺杆的一端伸入凹槽内，且调节螺杆的该端上连接有压紧块；

选取四个PCB灯板，排列成“田”字形，保证PCB灯板的灯板面朝向凹槽底面，PCB灯板的IC面朝上，逐个放入治具下模的凹槽内；此后转动调节螺杆，使压紧块顶压在其中三个PCB灯板上，使相邻PCB灯板边缘接触紧密，无间隙；

开启抽真空阀门，四个PCB灯板则真空吸附在治具下模的凹槽底部，保证PCB灯板与凹槽底面之间无漏气现象，此后拧松调节螺杆，使PCB灯板完全被真空吸附在治具下模的凹槽底部；

S4、对PCB灯板进行打胶，将胶枪的出胶管嘴对准PCB灯板的边框处，对每一个PCB灯板的边框进行打胶，胶水为出胶宽度为2mm的半弧形状，打胶时间控制在30S以内；对PCB灯板进行打胶过程后，单个PCB灯板的胶量以铝托板与PCB灯板压合后，铝托板周边有胶水溢出为准；

S5、将铝托板压合在PCB灯板上，铝托板上设置有一凸块部位，该凸块部位与设置在PCB灯板上的丝印凹线部位完全重合；

所述步骤S3中的治具上模包括有铝托定位板和压合板，将铝托定位板压在铝托板上，所述的治具下模上设置有定位凸点，铝托定位板上对应的设置有第一定位孔，此后将压合板盖在铝托定位板上，压合板上设置有与定位凸点相对应的第二定位孔；将PCB灯板和铝托板在治具上模与治具下模之间压合15-25MIN后取出，形成PCB模组。

2.根据权利要求1所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的步骤S5之后还具有步骤：

S6、粘贴铁片，在压合板的下表面设置有多个用于放入铁片的凹槽，在凹槽内放入铁片后，开启真空吸附，将铁片吸附在治具上模的压合板上，对所有的铁片进行打胶，此后将铝托定位板从治具下模上取下，再将压合板盖在治具下模上，铁片则粘贴在铝托板上。

3.根据权利要求2所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的步骤S6之后还具有步骤：

S7、PCB模组组装铜柱，所述的铝托板上设置有多个螺孔，将铜柱组装在铝托板的螺孔内，确认铜柱装配良好、无歪斜；

S8、组装转接板，将转接板安装于PCB模组的铜柱上，同时保证转接板上的四个输出排母与每一个PCB灯板上的排针相插接。

4.根据权利要求1所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的步骤S1中，在SMT贴片工序和PCB灯板封装工序之间进行老化测试。

5.根据权利要求4所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的PCB灯板封装工序后，需进行老化测试和外观检查，以排出不良品。

6.根据权利要求1所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的步骤S3中，当PCB灯板被真空吸附在治具下模的凹槽底部时，如出现漏气现象则存在漏气声，此时：

A1、观察PCB灯板翘起的部位，带防静电手套后，用手指轻轻按压PCB灯板IC面翘起位置，使漏气声停止；或者

A2、无法确定PCB灯板翘起的部位时，采用步骤S2中的铝托板平放在四个PCB灯板上，按压铝托板后，使漏气声音停止。

7.根据权利要求1所述的一种解决显示屏模组平整度的工艺，其特征在于：所述的步骤S4中，在打胶完成后，应立即转送至步骤S5，如步骤S5停顿受阻，应立即用无尘纸将灯板胶水擦拭干净，否则胶水凝固无法清理。