[发明专利]LED组件、量子点LED发光件、量子点LED封装结构及显示设备

权利要求书

1.一种LED组件，其特征在于，包括LED芯片(1)，所述LED芯片(1)一侧表面上设置有具有若干凸起(3)的透光量子点容置结构，所述透光量子点容置结构呈多孔结构(4)；所述透光量子点容置结构的材质为有机聚合物或无机物。

2.一种LED组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供LED芯片(1)；

将有机聚合物或无机物设置在所述LED芯片(1)一侧的表面上；

对所述有机聚合物或无机物进行刻蚀处理，以使其形成多孔结构(4)；

在进行所述刻蚀处理之前和/或之后，通过表面处理工艺使所述有机聚合物或无机物形成若干凸起(3)，得到透光量子点容置结构。

3.根据权利要求2所述的LED组件的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：对所述透光量子点容置结构的表面进行疏水化处理。

4.一种量子点LED发光件，其特征在于，包括：

如权利要求1所述的LED组件或依照如权利要求2～3任一所述的制备方法所制备的LED组件，以及设置于所述LED组件的多孔结构(4)中的量子点(5)或量子点溶液。

5.一种量子点LED发光件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：提供如权利要求1所述的LED组件或依照如权利要求2～3任一所述的制备方法而制备得到的LED组件，以及量子点溶液；

S2：将所述量子点溶液设置在所述LED组件的透光量子点容置结构上，以使得所述量子点溶液进入到所述透光量子点容置结构的多孔结构(4)中。

6.根据权利要求5所述的量子点LED发光件的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括S3：干燥所述量子点LED发光件。

7.根据权利要求5所述的量子点LED发光件的制备方法，其特征在于，所述量子点溶液的粘度为1～100cps，所述量子点溶液与所述透光量子点容置层的表面同为亲水性或同为疏水性。

8.根据权利要求5所述的量子点LED发光件的制备方法，其特征在于，还包括介于所述步骤S1和所述步骤S2之间的步骤S2’：对所述透光量子点容置结构进行疏水化处理。

9.根据权利要求5所述的量子点LED发光件的制备方法，其特征在于，还包括步骤S4：将水氧阻隔胶(8)设置在所述透光量子点容置结构表面并固化。

10.根据权利要求5～9任一所述的量子点LED发光件的制备方法，其特征在于，还包括介于所述步骤S1和所述步骤S2之间的步骤S1’：对所述LED组件进行切割；或者还包括S5：将所述量子点LED发光件进行切割。

11.一种量子点LED封装结构，其特征在于，包括LED支架(7)，所述LED支架(7)形成一内腔；所述内腔内部设置有如权利要求4所述的量子点LED发光件，以及将所述量子点LED发光件封装于所述内腔中的水氧阻隔胶(8)。

12.一种量子点显示设备，其特征在于，包括如权利要求4所述的量子点LED发光件或如权利要求10所述的量子点LED封装结构。