[发明专利]TO封装的TOSA及光模块

说明书

本发明涉及一种TO封装的TOSA及光模块，包括激光器芯片、管座、两个支架、两个载体及半导体制冷器，两个支架分别用于支撑一个载体并传导热量，载体用于传输信号，其中一个支架安装于半导体制冷器上，另一个支架二直接安装于管座上，两个支架之间通过两根导线连接。本发明TOSA可以有效减少两个支架之间的电容问题，继而可以消除谐振现象的危害。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种TO封装的TOSA及光模块。

背景技术

光模块是一种可以将光信号转换为电信号以及将电信号转换为光信号的设备，TOSA是光模块中必不可少的部件，用于发出激光信号。由于光模块多数是安装在室外，高温高湿环境会严重影响光信号的发射，因此一般采用TO封装解决激光器芯片对气密性的高要求。可以参阅图1，TO封装的TOSA包括激光器芯片、管座、支架、载体以及半导体制冷器（TEC），两个支架分别用来支撑载体并传导热量，载体用于传输信号并支撑激光器。支架一安装于半导体制冷器上，支架二直接安装于管座上。实际使用中发现，两个支架之间存在电势差，继而两个支架之间形成电容，与两个载体上金线的电感形成电容电感谐振，继而使得某些频点的能量不能在两个载体传递。

发明内容

本发明的目的在于改善现有技术中所存在的TO封装存在谐振现象的不足，提供一种新型结构的TO封装的TOSA及应用该TOSA的光模块，以解决谐振问题。

为了实现上述发明目的，本发明实施例提供了以下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种TO封装的TOSA，包括激光器芯片、管座、两个支架、两个载体及半导体制冷器，两个支架分别用于支撑一个载体并传导热量，载体用于传输信号，其中一个支架安装于半导体制冷器上，另一个支架二直接安装于管座上，两个支架之间通过两根导线连接。

由于两个支架均由金属材质制作，且两者之间的距离很小，因此会产生较大的电容。上述TOSA，通过增加两根导线连接，使两个支架等电势位，从而减少电容储能，减少谐振。

另一方面，本发明实施例还提供了一种光模块，包括本发明任一实施方式所述的TO封装的TOSA。

与现有技术相比，本发明的有益效果：通过增加两根导线，使两个支架等电势位，从而减少电容储能，可以减少甚至消除谐振所带来的危害。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍， 应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例中所述TO封装的TOSA的结构示意图。

图2为本发明实施例中所述TO封装的TOSA的侧视图。

图3为本发明TO封装的TOSA与传统TO封装的TOSA的测试损耗对比图。

图4a、4b分别为本发明TO封装的TOSA和传统TO封装的TOSA的测试眼图。

10-管座；20-支架一；30-支架二；40-载体一；50-载体二；60-半导体制冷器；70-金线。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。