[发明专利]聚氨酯基可UV固化组合物及包含其的胶膜、胶带和粘结构件

说明书

本发明涉及一种新型的聚氨酯基可UV固化组合物，所述聚氨酯基可UV固化组合物包含低结晶性聚氨酯聚合物、多官能度硫醇化合物、多官能度环氧树脂化合物和光碱产生剂以及可选的光敏剂。利用本发明提供的聚氨酯基可UV固化组合物，可以获得具有优异初始粘结性、模切性、搭接强度和抗跌落性能的胶膜、胶带和粘结构件。

技术领域

本发明属于胶粘剂领域，特别涉及一种聚氨酯基可UV固化组合物及包含该组合物的胶膜、胶带和粘结构件。

背景技术

随着电子设备的小型化，需要合适的粘接胶带对小型组件进行粘接。由于粘接面积小，要求粘接胶带具有比传统压力敏感胶带更高的粘接强度。UV引发的粘接胶带在电子应用中很有前途，它可以提供半结构或结构粘合强度。同时，与液态形式的结构粘合剂相比，可UV固化的胶带或胶膜在未固化时具有可模切、能够提供初始强度、不溢胶、精确厚度等优点。此外，电子领域的应用中还要求粘接胶带粘贴后具有良好的抗跌落性能，以提高电子产品的稳定性和使用寿命。

因此，在电子产品领域，迫切需要一种具有足够高的粘结强度(包括高初始粘结力和固化后搭接剪切强度)，并且还具有优异的抗跌落性能的胶膜或胶带。

发明内容

鉴于上述，本发明的目的在于提供一种新型的聚氨酯基可UV固化组合物，其能够获得具有足够高的粘结强度(包括高初始粘结力和固化后搭接剪切强度)、又具优异的抗跌落性能的胶膜、胶带和粘结构件。

因此，在一方面，本发明提供了一种聚氨酯基可UV固化组合物，所述聚氨酯基可UV固化组合物包含：(a)低结晶性聚氨酯聚合物，所述低结晶性聚氨酯聚合物通过DSC测试方法测试的晶体熔融焓小于1J/g，所述低结晶性聚氨酯聚合物包含异氰酸酯组分和多元醇组分的反应产物；(b)多官能度硫醇化合物，相对于每100克的所述低结晶性聚氨酯聚合物，所述多官能度硫醇化合物含有0.01～0.25摩尔巯基；(c)多官能度环氧树脂化合物，相对于每100克的所述低结晶性聚氨酯聚合物，所述多官能度环氧树脂化合物含有0.01～0.25摩尔环氧基；和(d)光碱产生剂，相对于每100克的所述低结晶性聚氨酯聚合物，所述光碱产生剂的量为0.3～15.0克。

在另一个方面，本发明提供了一种胶膜，所述胶膜包含如上所述的聚氨酯基可UV固化组合物。

再一个方面，本发明提供了一种胶带，所述胶带包括如上所述的胶膜。

本发明通过使用低结晶性聚氨酯聚合物、多官能度硫醇化合物、多官能度环氧树脂化合物和光碱产生剂相互配合，以及可选地包含任选的光敏剂，提供了一种新型的聚氨酯基可UV固化组合物。

所述组合物能够涂布为胶带或胶膜，并且可以用于粘接多个结构部件而得到粘结构件。利用本发明的聚氨酯基可UV固化组合物得到的胶带或胶膜具有可模切性，能够在未进行UV固化时提供良好初始强度或初粘性(初始剥离力大于或等于0.4N/mm)，具有不溢胶，外观优良等优点。在UV光激发下，所述组合物中的光碱产生剂产生碱性催化剂，其催化所述组合物中的可固化成分(即多官能度硫醇化合物和多官能度环氧树脂化合物)反应而发生固化，进而提高胶带的结构强度，使得在UV固化后所述胶带、胶膜或粘结构件能够达到半结构胶或更高的强度(搭接剪切强度大于或等于1.5MPa)。

与现有的基于丙烯酸酯类的可UV固化组合物或粘合剂相比，本发明提供的聚氨酯基可UV固化组合物或粘合剂不仅表现出更优异的初粘性、可模切性和更高的搭接剪切强度，而且表现出出乎意料更优异的抗跌落性能。例如，包含本发明提供的聚氨酯基可UV固化组合物的胶带、胶膜和粘结构件具有在190cm高度超过30次的抗跌落性能。

此外，本发明提供的聚氨酯基可UV固化组合物，其固化可以在室温下进行或在高温下加速进行，并且其固化不受湿气和碱性物质的影响，不会对金属基材表面造成腐蚀。

附图说明

图1是利用本发明的聚氨酯基可UV固化组合物获得的不包括基材的双面胶带的示意图。