[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，所述电子设备包括外壳、主板、电子元器件和散热组件，所述主板和所述散热组件固定于所述外壳内，所述电子元器件与所述主板电连接；所述散热组件包括导热盒体、相变材料和第一导热件；所述导热盒体固定于所述外壳内，所述相变材料填充于所述导热盒体内；所述第一导热件一端与所述电子元器件连接，另一端与所述导热盒体连接，所述第一导热件将所述电子元器件的热量传导至所述导热盒体，所述导热盒体将热量传递至所述相变材料，所述相变材料吸收热量。该电子设备具有散热性能良好的优点，通过设置导热盒体和导热盒体内的相变材料，可以有效提升散热效果。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种散热功能良好的电子设备及其散热装置。

背景技术

电子设备的电子元器件如电容、二极管、晶体管、电源、处理器等在工作时会产生热量，如果热量得不到及时的散发，即电子元器件得不到及时的降温，电子元器件热量积累并处于非正常工作温度范围工作，如高温环境下工作，一定时间后，会损坏电子元器件。目前市面上大部分是使用自然降温散热，这种方法通过将电子元器件所产生的的热量传递至周围的空气，用来带走电子元器件产生的热量，但是由于空气的导热性能较差，所以很难满足快速散热的需求，采用此类方法散热的电子设备也无法搭载大功率的电子元器件，造成电子设备功能受限。

发明内容

本申请提供一种散热效率良好的电子设备，包括外壳、主板、电子元器件和散热组件，所述主板和所述散热组件固定于所述外壳内，所述电子元器件与所述主板电连接；所述散热组件包括导热盒体、相变材料和第一导热件，所述导热盒体固定于所述外壳内，所述相变材料填充于所述导热盒体内，所述第一导热件一端与所述电子元器件连接，另一端与所述导热盒体连接，所述第一导热件将所述电子元器件的热量传导至所述导热盒体，所述导热盒体将热量传递至所述相变材料，所述相变材料吸收热量。

其中，所述散热组件还包括第二导热件，第二导热件固定于导热盒体，第二导热件与所述相变材料接触，第二导热件还与所述第一导热件和/或所述导热盒体接触。

其中，所述第二导热件贯穿所述导热盒体相对侧壁，第二导热件的两端分别与所述第一导热件连接，且第二导热件与所述相变材料接触。

其中，处于导热盒体内部的第二导热件以折叠形状延伸或直线延伸。在所述第二导热件直线延伸时，存在若干第二导热件相互平行，且同时存在若干第二导热件相互垂直。

其中，第二导热件上还包括若干导热凸起，导热凸起一端与第二导热件连接，另一端延伸至相变材料，若干个导热凸起由第二导热件从各个方向向相变材料延伸。

其中，导热凸起上还设置有若干第二导热凸起或导热凹部。

其中，第二导热件上包括第二传热块和第二导热件，第二传热块固定于导热盒体，第二传热块一端与第一导热件接触，另一端与第二导热件和相变材料接触，第二导热件由第二传热块延伸至相变材料。

其中，所述电子设备还包括散热鳍片，散热鳍片处于外壳和导热盒体之间，所述散热鳍片一端与所述散热组件连接，另一端与外壳连接并通过外壳将热量传递至外部，或在外壳开设有散热区域时，散热鳍片另一端延伸至散热区域并通过散热区域将热量传递至外部。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的立体示意图；

图2是本申请实施例提供的散热组件的立体示意图一；

图3是本申请实施例提供的散热组件的立体示意图二；