[发明专利]被加工物的加工方法在审
| 申请号： | 202010016707.7 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111435640A | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 小松淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种被加工物的加工方法，利用切削刀具对被加工物进行切削，其特征在于，
该被加工物的加工方法具有如下的步骤：
外径计算步骤，计算使以规定的圆周速度进行旋转的该切削刀具切入该被加工物而对该被加工物进行切削从而产生磨损的该切削刀具的外径；
转速计算步骤，根据在该外径计算步骤中计算出的该切削刀具的外径，计算使该规定的圆周速度与磨损后的该切削刀具的圆周速度之差为规定的值以下的磨损后的该切削刀具的转速；以及
切削步骤，使磨损后的该切削刀具以与在该转速计算步骤中计算出的转速对应的转速进行旋转而切入该被加工物，对该被加工物进行切削。
2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
多次实施该外径计算步骤、该转速计算步骤以及该切削步骤而对该被加工物进行加工。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
