[发明专利]电源模块及电子装置

说明书

本发明提供一种电源模块及电子装置，该电源模块用于一集成电路芯片组件，所述集成电路芯片组件包括集成电路芯片和第一载板，所述集成电路芯片位于所述第一载板的第一侧；该电源模块包括：第二载板；第一级电源单元；以及第二级电源单元，所述第二级电源单元的功率输入端子与所述第一级电源单元的功率输出端子通过所述第二载板电连接；其中，所述第二级电源单元的功率输出端子与集成电路芯片的功率端子电连接，且所述第二级电源单元在第一平面的投影至少部分位于所述集成电路芯片在所述第一平面的投影范围之内，所述第一平面与所述第一载板平行。本发明的电源模块实现了向集成电路芯片垂直供电的同时，减少了对第一载板空间的占用。

技术领域

本发明涉及电力电子技术领域，特别涉及一种电源模块及电子装置。

背景技术

数据中心或智能终端用的智能IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片，无论是BGA(Ball Grid Array，焊球阵列)封装形式还是具有基座(Socket) 的连接形式，其功能越来越多，功耗越来越大，需要提供更大的输入电流。但同时，主板上的信号线路对抗干扰的需求也在提高，主板上电子器件也在增多，如何让电源模块更少地占用主板资源、对智能IC及主板上信号线路的干扰尽量减小，并能灵活兼顾多种应用需求，是对智能IC电源模块的新的需求。传统的水平供电方案中电流传输路径长，不利于提升电源模块的效率和动态性能，且占用较多主板资源，不方便灵活布置主板上的其他电子器件。并且，传统的水平供电方案往往需要穿过主板上的信号线路所在的区域，对信号线路的干扰较大。将电源模块放置到智能IC的下方进行垂直供电是一种优化的高效供电方案，然而，电源模块的输入电流也需要经过系统主板进行水平传输，依然存在对信号线路造成干扰和传输效率较低的问题。

如何尽可能的减少电源模块对主板线路(trace)空间和表面空间的占用，更高效地将功率传输给智能IC，并减少对智能IC信号传输的干扰，且在垂直供电方案中降低电源模块的高度，以更好地匹配到智能IC下方系统主板附近的空间限制，是需要进一步解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电源模块及电子装置，实现垂直供电的同时，减少对主板空间的占用。

本发明的其它特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。

根据本发明的第一个方面，提供一种电源模块，用于一集成电路芯片组件，所述集成电路芯片组件包括集成电路芯片和第一载板，所述集成电路芯片位于所述第一载板的第一侧；

所述电源模块包括：

第二载板；

第一级电源单元；以及

第二级电源单元，所述第二级电源单元的功率输入端子与所述第一级电源单元的功率输出端子通过所述第二载板电连接；

其中，所述第二级电源单元的功率输出端子与所述集成电路芯片的功率端子电连接，且所述第二级电源单元在第一平面的投影至少部分位于所述集成电路芯片在所述第一平面的投影范围之内，所述第一平面与所述第一载板平行。

可选地，所述第二级电源单元的功率输出端子在所述第一平面的投影和所述集成电路芯片的功率端子在所述第一平面的投影存在重叠区域，且所述第二级电源单元位于靠近所述集成电路芯片的功率端子的一侧。

可选地，所述集成电路芯片的信号端子和功率端子均从朝向所述第一载板的一侧引出，且所述集成电路芯片的信号端子位于所述集成电路芯片的功率端子的周边；

所述第二载板位于所述第一载板的第二侧，所述第一载板的第二侧与所述第一载板的第一侧相对设置。

可选地，所述第一级电源单元位于所述第二载板背离所述第一载板的一侧，所述第二级电源单元位于所述第二载板背离所述第一载板的一侧。