[发明专利]一种划片机检测工件形状的方法

说明书

本发明提供了一种划片机检测工件形状的方法，属于划片机领域，其具体步骤为：获取包含划片机工件的目标图像；根据所述目标图像对感兴趣区域二值化，对二值化后的图像进行连通区域分析，再判定该区域在芯片内、芯片外还是芯片边缘；如果是在芯片内或芯片外，则沿固定方向继续寻找；如果在芯片边缘，则根据边缘计算下一步的进给量和方向继续寻找边缘，直到回到最初的边缘起点；最终勾勒出整个工件的轮廓并存储，切割时按照该轮廓进行精准切割。

技术领域

本发明属于划片机领域，特别提供一种划片机检测工件形状的方法。

背景技术

传统的划片机只能切割圆形或者方形的工件，当切割一些不规则形状的工件时，例如三角形的或者破碎的晶片，其划切轨迹仍旧按照规则形状去规划，这样会极大的浪费切割效率。这种情况在LED芯片行业非常普遍，LED芯片尺寸小，通常只有几十微米大小，而且晶片很容易破裂，形成很多碎片，在单个碎片上有几万到几十万个芯片，如果废弃掉会造成很大的损失。单个完整的晶片加工时间本身就很长，如果碎片在按照完整的晶片切割，可想而知效率会有多低下。

发明内容

本专利对于上述由于切割间距小而导致产品切割刀数多、切割时间长而且极易形成碎片的情况，通过搭载小倍率显微镜，实时采集工件图像，对图像进行识别处理以达到追踪工件轮廓的目的，最终切割轨迹按照工件的实际形状进行规划，实现工件的精准切割，提高生产效率。

本发明专利的检测系统建立在划片机的运动与图像识别系统之上，划片机的运动系统主要由X、Y、Z、T轴组成，其中T轴表示旋转轴，上面有工作台，T轴固定在X轴上，X轴可以左右运动，显微镜固定在Y轴上，Y轴可以前后运动，Z轴固定在Y上，可以上下运动。检测系统配合软件算法实现轮廓追踪，该算法首先找到工件的某个边缘点，再以该边缘点出发，沿某个方向，一步一步追踪工件的轮廓点，最终得到工件的整个形状图。

即具体步骤为：将工件放置在工作台上，使其中心区域覆盖工作台中心，显微镜运动到工作台中心，抓取图像，判断图像是否为工件边缘，如果不是沿某一方向运动直到找到工件边缘，并以此为起点，计算边缘与图像边界的交点，根据离开点和图像中心确定下一个轮廓点的位置，显微镜按此位置进行移动，依次往复，直到回到起点位置，勾勒出工件的轮廓图并存储，待切割时使用。

本发明提供了一种划片机检测工件形状的方法，其具体步骤为：

步骤一：获取包含划片机工件的目标图像；

根据所述目标图像对感兴趣区域二值化，对二值化后的图像进行连通区域分析，判断该区域在芯片内、芯片边缘或者芯片外；

步骤二：如果在芯片内或芯片外，则以一定的进给沿某一固定方向继续抓取图像，转到步骤一；

步骤三：如果在芯片边缘，找到边缘与图像边框的交点，判断交点是进入点还是离开点，记录离开点坐标，并特别记录边缘起点；

步骤四：以图像中心点和离开点计算下一步的方向和进给量，沿该方向继续抓取图像，转到步骤三；

步骤五：重复步骤三与步骤四直至当前离开点与边缘起点距离小于某一限值，形状识别结束，根据记录的离开点坐标勾勒出芯片形状。

进一步地，步骤三中所述指定交点分为进入点和离开点。

进一步地，步骤五中进给量和方向由上一步的图像中心点和离开点计算。

本发明可以在搭载低倍率显微镜的情况下，快速追踪工件轮廓，从而达到识别工件形状的目的，使得任意形状的芯片都可以按照其形状实现精确切割，从而避免了切割行程的浪费，提高了产品的切割效率。

附图说明

图1为本发明提供的边缘二值化图像，进入点和离开点。

图2为本发明提供的根据当前边缘计算下一步的进给量。