[发明专利]一种解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法

权利要求书

1.一种解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法，其特征在于：

选用1080树脂含胶量大于67%的半固化片，确保树脂胶量足够来填充空旷区，所用半固化片经改性制得，改性方法如下：

（1）选用平均粒径为400-600nm的填料粒子，加入其质量倍数为4-6倍的丙酮，搅拌均匀后，加入填料粒子质量1/10-1/5的丙烯酸，室温下反应2-4h后，蒸干溶剂备用；

（2）将10-20份上述改性填料粒子加入70-80份氰酸酯树脂中，然后加入5-10份脂肪族丙烯酸酯、0.01份固化促进剂、以及30-50份丙酮溶剂，搅拌均匀后，40℃下离心脱泡20-40min，此树脂液在去除溶剂的情况下应保持树脂含胶量大于67%；

（3）将玻纤布浸入第（2）步所得的树脂液，取出后先在110℃下烘20min脱除溶剂，然后在160℃下烘3-5min制成半固化片。

2.如权利要求1所述解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法，其特征在于： 固定时，加热至180℃使PCB内层板和半固化片粘连固定；层压时，温度以2.2-2.6℃/ min的升温速率升至200℃，以0.8MPa的压力进行压合5-10min，提高内层空旷区的填胶量。

3.如权利要求1所述的一种解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法，其特征在于：所述半固化片在压合阶段经历了如下2个步骤：

（1）固定时，加热至180℃使PCB内层板和半固化片粘连固定；层压时，温度以2.2-2.6℃/min的升温速率升至200℃，以0.8MPa的压力进行压合5-10min，提高内层空旷区的填胶量；

（2）后固化段：将第（1）步完成的压合板放入150℃烘箱，保持4h，使脂肪族丙烯酸酯固化完全。

4.如权利要求1所述的一种解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法，其特征在于：所述填料粒子包括氧化硅、氧化铝、氮化硅的一种或多种。

5.如权利要求1所述的一种解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法，其特征在于：所述脂肪族丙烯酸酯包括丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯的一种或多种。

6.如权利要求1所述的一种解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法，其特征在于：所述固化促进剂包括2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑中的一种或多种。

7.如权利要求1或2所述解决PCB主板中内层空旷区压合空洞的制作方法，其特征在于：在各板预叠之前，用聚氨酯树脂胶水在内层表面进行点胶工艺并涂布，然后叠放固定好，等待压合。

8.一种用权利要求7所述制作方法制备的PCB主板，其特征在于：能在60℃热水中浸泡48h而不开裂渗水。