[发明专利]具保护膜的导光板的加工方法、加工设备及其导光板

说明书

本发明提供一种具保护膜的导光板的加工方法、加工设备及其导光板，导光板具有本体、第一保护膜及第二保护膜，第一保护膜覆设于本体的上表面，第二保护膜覆设于本体的下表面。雷射加工上表面的一第一隅角以形成一第一剥离部，第一剥离部因第二保护膜及部分的本体而形成部分连接状态。接着翻转导光板使下表面朝上，并雷射加工下表面的一第二隅角以形成一第二剥离部，第二剥离部因第一保护膜及部分的本体形成部分连接状态。由此，剥除第一剥离部使第二保护膜移除并于本体形成一第一定位缺口，剥除第二剥离部使第一保护膜移除并于本体形成一第二定位缺口，而便于撕除保护膜与组装形成背光模块。

技术领域

本发明涉及导光板领域，特别涉及一种具保护膜的导光板的加工方法、加工设备及其导光板。

背景技术

导光板为常见用于导引光线的光学组件，特别在显示设备与照明领域中，皆可见其身影。导光板的生产视其尺寸或出光需求等差异，可采多种方法予以制造，无论采用何种制造方式，为保护导光板上设计的各种光学结构，避免在出货运送过程中遭受损伤，在导光板的出光面及与出光面相对的表面会覆设有保护膜，以防止导光板上的光学结构被刮伤或损毁。导光板制成后，即可包装并运输出货，并在组装时将保护膜撕下，以执行组装事宜。

一般来说，在掀膜时会自导光板角落位置将保护膜掀起一角，再施力将整片保护膜撕除。基于导光板的制程差异，保护膜的撕除难易度亦有所差别，但大多仍会产生不易掀角撕除的问题，尤其是通过雷射切割形成所需尺寸大小的导光板，更是因为保护膜边缘受到雷射切割产生烧熔现象，进而附着于导光板上，导致相当难以掀角以将保护膜撕除。而为解决撕膜不易的问题，目前有部分业者提出如中国台湾专利证书号第I560476号所述，其为通过特殊结构的保护膜而使撕除时不会回弹刮伤光学膜片的技术手段；或如中国台湾专利证书号第I438510号所述，通过传统裁切方式切断保护膜及导光板，以求降低撕膜的难处；或如中国台湾专利证书号第I434910号所述，借由离型膜的拉柄设计改变揭开离型膜的离型位置，降低揭开离型膜的作用力，使离型膜撕除更为简易；或如中国台湾专利证书号第I429728号等专利文献所述，利用限定PMMA 膜的黏滞系数来改善膜体撕除的不易。只是，上述的各项既有技术，不外乎需针对保护膜本身进行结构设变，或是调整保护膜的材料特性，但在制造层面而言，该些技术手段在实作上皆会衍生诸多不便与耗费过多生产成本与时间，而传统裁切仍有机会面临不好起角撕除的问题，同时导光板的制程也受到限制。

有鉴于此，本发明人总结相关领域的丰富经验，构思并提出一种具保护膜的导光板的加工方法、加工设备及其导光板，以利增进保护膜撕除效果与便利性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中保护膜撕除不易的缺陷，提供一种具保护膜的导光板的加工方法、加工设备及其导光板，其在导光板边角以雷射加工形成特殊结构，而借此将保护膜完整撕除，有效地改善保护膜撕除不易的缺陷，且在撕除保护膜后在导光板上可形成定位缺口，大幅增进后续组装上的便利性。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种具保护膜的导光板的加工方法，其特点在于，包含以下步骤：