[发明专利]涂胶装置

说明书

本发明提供一种涂胶装置，用于对目标物体进行涂胶操作；涂胶装置包括：涂胶筒，涂胶筒开设有容置腔，容置腔具有相对的第一开口和第二开口，容置腔用于容置胶体；柱塞体，柱塞体部分容置于容置腔中且通过第一开口突伸出容置腔外，柱塞体通过从第一开口指向第二开口的方向在容置腔中移动以推动胶体；闭合阀门，闭合阀门与柱塞体固定连接以与柱塞体同步运动，闭合阀门根据同步运动封闭或打开第二开口，闭合阀门打开第二开口时，柱塞体推动胶体从第二开口以环状溢出；以及限位块，限位块连接于柱塞体位于容置腔之外的位置，用于控制柱塞体在容置腔中的活动距离，以控制胶体的出胶量。

技术领域

本发明涉及涂胶技术领域，尤其涉及一种涂胶装置。

背景技术

传统的涂胶方式为以一预设方向移动涂胶装置，使胶体覆盖一预设区域。一种电子产品的镜头孔为圆形孔，对该镜头孔内壁进行涂胶时，选择一位置作为开始位置，以该开始位置为起点移动涂胶装置对整个孔壁进行涂胶，在涂胶的起点及涂胶的终点位置，会发生涂胶重合的状况而造成涂胶异常。且该镜头孔为圆孔，涂胶装置需要伸进该镜头孔内并位于其圆心位置，以有利于保证涂胶效果，但是涂胶装置与该圆心位置对准较难。

发明内容

本发明一方面提供一种涂胶装置，用于对目标物体进行涂胶操作；所述涂胶装置包括：

涂胶筒，所述涂胶筒开设有容置腔，所述容置腔具有相对的第一开口和第二开口，所述容置腔用于容置胶体；

柱塞体，所述柱塞体部分容置于所述容置腔中且通过所述第一开口突伸出所述容置腔外，所述柱塞体通过从所述第一开口指向所述第二开口的方向在所述容置腔中移动以推动所述胶体；

闭合阀门，所述闭合阀门与所述柱塞体固定连接以与所述柱塞体同步运动，所述闭合阀门根据所述同步运动封闭或打开所述第二开口，所述闭合阀门打开所述第二开口时，所述柱塞体推动所述胶体从所述第二开口以环状溢出；以及

限位块，所述限位块连接于所述柱塞体位于所述容置腔之外的位置，用于控制所述柱塞体在所述容置腔中的活动距离，以控制所述胶体的出胶量。

上述的涂胶装置，通过控制闭合阀门和柱塞体同步运动，以封闭或打开第二开口，在闭合阀门打开第二开口时，柱塞体推动胶体从第二开口以环状溢出，使得涂胶装置在涂覆胶体至目标物体的环形的涂胶区域时，从第二开口以环状溢出的胶体不会产生重复涂胶，有利于提高涂胶效果。且通过设置限位块，有利于较精确地控制柱塞体在容置腔中的位移距离，以较精确地控制胶体的溢出量。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的涂胶装置与目标物体的结构示意图。

图2为图1中涂胶装置的一剖面结构示意图。

图3为图2中涂胶装置的另一剖面结构示意图。

主要元件符号说明

涂胶装置 10

涂胶筒 11

容置腔 111

第一开口 112

第二开口 113

第一容置室 114

第二容置室 115

注胶开口 116

柱塞体 12