[发明专利]一种射频连接器界面结构有效

专利信息
申请号: 202010021661.8 申请日: 2020-01-09
公开(公告)号: CN111224299B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 吴昱姣 申请(专利权)人: 北京格润海泰科技有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/04
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 100102 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 连接器 界面 结构
【说明书】:

发明实施例公开了一种射频连接器界面结构,包括插头连接端和插座连接端,插头连接端包括插头内导体和包裹在插头内导体外的插头外导体,插头内导体包括直径逐渐增大的第一接触段,第二传输段和第三加固段,第一接触段的锥形结构实现与插座连接端的有效接触,插头外导体对应插头内导体的顺序依次包括连接前部、凸起固定部和延长尾部,连接前部和凸起固定部之间设有密封圈,凸起固定部和延长尾部的连接位置设有用于防止插座连接端开口变形的斜向导块,连接前部、凸起固定部和延长尾部分别包裹在第二传输段和第三加固段的外表面;本方案通过优化界面结构,将外导体壁厚达到了0.4mm,解决了SSMC系列连接器界面壁厚太小引起的可靠性问题的问题。

技术领域

本发明实施例涉及射频连接器技术领域,具体涉及一种射频连接器界面结构。

背景技术

现代电子系统设备越来越趋向于小型化,SSMC系列连接器主要应用于小空间、低矮化的射频信号传输插合。该系列产品可应用于军品连接器市场。

SSMC系列射频连接器其插头螺套六方尺寸为4mm,仅为市场普遍应用的SMA连接器(螺套六方尺寸为8mm)的50%,且为市场普遍应用的SMA小型化产品SSMA系列连接器(螺套六方尺寸为6.4mm)的62.5%。具有体积小、重量轻的优势。

但是也由于其体积小,也带来了SSMC系列射频连接器可靠性的问题,其插头连接器(带连接螺套)外导体壁厚仅为0.13mm,其插座连接器外导体壁厚也仅为0.25mm。在产品加工、周转和使用过程中非常容易产生损伤,导致连接器不能正常配接使用。

发明内容

为此,本发明实施例提供一种射频连接器界面结构,采用优化界面结构,将外导体壁厚达到了0.4mm,解决了SSMC系列连接器界面壁厚太小引起的可靠性问题的问题。

为了实现上述目的,本发明的实施方式提供如下技术方案:一种射频连接器界面结构,包括通过螺纹咬合连接的插头连接端和插座连接端,所述插头连接端包括插头内导体和包裹在所述插头内导体外的插头外导体,所述插头内导体按顺序依次包括直径逐渐增大的第一接触段,第二传输段和第三加固段,所述第一接触段的锥形结构实现与所述插座连接端的有效接触;

所述插头外导体对应插头内导体的顺序依次包括连接前部、凸起固定部和延长尾部,所述连接前部和所述凸起固定部之间设有密封圈,所述凸起固定部和延长尾部的连接位置设有用于防止所述插座连接端开口变形的斜向导块,所述连接前部、凸起固定部和延长尾部分别包裹在所述第二传输段和第三加固段的外表面。

作为本发明的一种优选方案,所述插座连接端包括插座内导体和包裹在所述插座内导体外的插座外导体,所述插座内导体包括与所述第一接触段匹配的开槽部以及用于电气传输的传输部,所述开槽部与所述第一接触段接触以实现信号传输。

作为本发明的一种优选方案,所述插座外导体沿着信号传输方向顺次包括第一插针接触部、包裹在所述开槽部外的第二电气传输通道以及包裹在所述传输部外的第三电气传输通道。

作为本发明的一种优选方案,所述第一插针接触部和所述第二电气传输通道的外表面设有外螺纹段,所述连接前部和凸起固定部上设有含有内螺纹的连接螺母,所述连接前部和凸起固定部通过螺纹咬合安插在所述第二电气传输通道内。

作为本发明的一种优选方案,所述第二电气传输通道和所述第三电气传输通道的内表面设有填充有空气介质的蜂窝孔,所述连接前部、凸起固定部和延长尾部的内表面也设有蜂窝孔。

作为本发明的一种优选方案,所述插头内导体的所述第一接触段的外径为0.3mm~0.31mm,所述第一接触段的有效接触长度为1mm。

作为本发明的一种优选方案,所述连接前部的内径为1.28mm~1.3mm,所述连接前部的外径为1.94mm~1.98mm,所述凸起固定部的外径为3.6mm~4mm。

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