[发明专利]一种电子产品零部件检测返修台在审
申请号: | 202010023629.3 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN113092521A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 宁雪芹;杜素强;李利军 | 申请(专利权)人: | 上海豫冀电子科技有限公司 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01N21/88;G01N21/01 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 李倩倩 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 零部件 检测 返修 | ||
本发明公开一种电子产品零部件检测返修台,属于电子检测与维修技术领域;包括主机台、活动基座与检测头;主机台正面左端转动连接有调节轮,调节轮上端相邻设置有控制屏,控制屏内侧下端焊接有主机,主机输出端与控制屏输入端电性连接;主机台右上端固定连接有活动轨杆,活动轨杆上端滑动连接有滑杆件,主机台上表面左上端焊接有支座;活动基座平行设置于主机台上端,活动基座下端左侧焊接有槽钢板,槽钢板与支座外侧滑动连接,该种电子产品零部件检测返修台集成的产品检测与返修功能,可便工作人员对板载元器件、芯片进行热成像检测、返修,设备运行稳定高效,方便了零部件生产过程中的样品分析,提高了该设备的适用性。
技术领域
本发明涉及电子检测与维修技术领域,特别是一种电子产品零部件检测返修台。
背景技术
电子产品中诸如PCB板、封装芯片等电子零部件,由于生产过程中虚焊、密封胶不均以及长期应用场景下,封装工艺的引脚磨损、相关元器件性能缺失、可靠性下降等,造成元器件闩锁效益,进而导致零部件失效,影响电子产品的正常工作;
在电子产品出厂前期工段中常设有产品的检测工序,以对电子产品样品进行打样检测,满足于样品的检测设备通常为X-ray或电子功能测试机台,由于X-ray透视检测特性,检测场景中多伴随有机台泄漏的散射线能量,存在安全隐患,且检测方式适用性受零部件材质影响存在一致性差异,同时,透视检测随样品应用场景中电压瞬变生热的状态不同,可靠性也多有不同,检测数据存在时效性,限制了封装芯片的即时检测返修。
发明内容
本发明的目的是,针对上述问题,提供一种电子产品零部件检测返修台,包括主机台、活动基座与检测头;
所述主机台正面左端转动连接有调节轮,所述调节轮上端相邻设置有控制屏,所述控制屏内侧下端焊接有主机,所述主机输出端与控制屏输入端电性连接;
所述主机台右上端固定连接有活动轨杆,所述活动轨杆上端滑动连接有滑杆件,所述主机台上表面左上端焊接有支座;
所述活动基座平行设置于主机台上端,所述活动基座下端左侧焊接有槽钢板,所述槽钢板与支座外侧滑动连接,所述活动基座右下端与滑杆件焊接,所述活动基座通过滑杆件、槽钢板与主机台滑动连接;
所述活动基座中部插接有元件槽管,所述元件槽管上端四边角插接有插销件,所述元件槽管底端卡接有电加热头,所述元件槽管内侧右端贯通设置有气管头,所述元件槽管内侧中部嵌入设置有外圈框架,所述外圈框架前后两端与元件槽管内壁间贯穿设置有两根转轴,所述外圈框架通过转轴与元件槽管转动连接,所述外圈框架内侧上端活动连接有放置台,所述放置台内侧下端凸出设置有加热台板,所述放置台、加热台板与转轴转动连接;
所述检测头相邻设置于活动基座上端,所述检测头左端固定有侧机台,所述检测头后端平行设置有纵机轨,所述检测头与纵机轨之间滑动连接有连接头,所述连接头靠近于检测头一端内侧嵌入设置有第二电机,所述第二电机一端转动连接有第二滚轮,所述第二滚轮贯穿于连接头中部并与纵机轨滚动连接;所述连接头下端固定设置有横机轨,所述横机轨与检测头之间滑动连接有平移座,所述平移座与检测头固定连接,所述平移座内侧中部嵌入设置有第一滚轮,所述第一滚轮上端转动连接有第一电机,所述第一滚轮贯穿于平移座并与横机轨滚动连接;
所述检测头正面上端贯穿设置有机筒,所述机筒上端转动连接有转盘,所述机筒内侧下端卡接有显微透镜,所述显微透镜下端贯通设置有成像管,所述成像管底端贯通设置有射线管,所述检测头底端插接有采集镜头,所述射线管贯穿于采集镜头中部。
进一步的,所述主机包括检测控制系统,所述检测控制系统基于PLC系统。
进一步的,所述调节轮共设置有两个,所述第一电机、第二电机均与主机串联,两个所述调节轮输出端分别与第一电机、第二电机输入端电性连接。
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