[发明专利]低滚降准二维钙钛矿发光二极管及其制备方法有效
申请号: | 202010024260.8 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN111192971B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 杨绪勇;张婷 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/56 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低滚降准 二维 钙钛矿 发光二极管 及其 制备 方法 | ||
1.一种低滚降准二维钙钛矿发光二极管,其特征在于:从下而上依次设置阳极(1)、空穴传输层(2)、空穴传输层与发光层界面修饰层(3)、钙钛矿发光层(4)、发光层与电子传输界面修饰层(5)、电子传输层(6)、电子注入层(7)、阴极(8);
所述阳极(1)的厚度为100-150nm;所述阳极(1)采用ITO导电玻璃薄膜;
所述空穴传输层(2)的厚度为40-50nm;
所述空穴传输层与发光层界面修饰层(3)的厚度为1-10nm;所述空穴传输层与发光层界面修饰层(3)的材料采用碳酸铯(Cs2CO3);
所述钙钛矿发光层(4)的厚度为60-100nm;
所述发光层与电子传输界面修饰层(5)的厚度为1-10nm;所述发光层与电子传输界面修饰层(5)的材料采用四正辛基溴化铵(TOAB);
所述电子传输层(6)的厚度为30-40nm;
所述电子注入层(7)的厚度为1-2nm;
所述阴极(8)的厚度为100~150nm;所述阴极采用铝电极或者银电极;
空穴传输层与发光层界面修饰层(3)修饰空穴传输层(2)和钙钛矿发光层(4)的界面,发光层与电子传输界面修饰层(5)修饰钙钛矿发光层(4)与电子传输层(6)的界面。
2.根据权利要求1所述低滚降准二维钙钛矿发光二极管,其特征在于:
或者,所述空穴传输层(2)采用PEDOT:PSS、poly-TPD、PVK、TFB中的至少一种材料制成;
或者,所述电子传输层(6)的材料采用TPBI;
或者,所述电子注入层(7)的材料采用氟化锂(LiF)。
3.根据权利要求1所述低滚降准二维钙钛矿发光二极管,其特征在于:所述钙钛矿发光层(4)的发射波长为505~515nm,半高宽为20~30nm。
4.一种权利要求1所述低滚降准二维钙钛矿发光二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
a.ITO导电玻璃预处理:
采用ITO透明导电玻璃,去除灰尘,进行清洗、干燥预处理,作为阳极;
b.空穴传输层的制备:
通过溶液旋涂法,在完成预处理后的阳极表面上制备空穴传输层,并进行退火处理;
c.空穴传输层与发光层界面修饰层的制备:
通过溶液旋涂法,在完成退火处理后的空穴传输层上继续制备Cs2CO3材料层,并进行退火处理,得到空穴传输层与发光层界面修饰层,来修饰空穴传输层和钙钛矿发光层的界面;
d.钙钛矿发光层的制备:
通过溶液旋涂法,在完成退火处理后的Cs2CO3材料层上继续制备钙钛矿发光层,并进行退火处理;
e.发光层与电子传输层界面修饰层的制备:
通过溶液旋涂法,在完成退火处理后的钙钛矿发光层上继续制备四正辛基溴化铵(TOAB)材料层,得到发光层与电子传输层界面修饰层,来修饰钙钛矿发光层与电子传输层的界面;
f.电子传输层的制备:
通过真空蒸镀方法,在发光层与电子传输层界面修饰层上沉积制备电子传输层;
g.电子注入层的制备:
通过真空蒸镀方法,在电子传输层上沉积制备电子注入层;
h.阴极的制备:
通过真空蒸镀法,将金属沉积在电子注入层表面,制备阴极,从而得到低滚降准二维钙钛矿发光二极管器件。
5.根据权利要求4所述低滚降准二维钙钛矿发光二极管的制备方法,其特征在于:在所述步骤d中,钙钛矿发光层采用前驱体溶液形成准二维钙钛矿材料溶液,前驱体溶液包括间隔阳离子、溴化铯和溴化铅。
6.根据权利要求5所述低滚降准二维钙钛矿发光二极管的制备方法,其特征在于:在所述步骤d中,前驱体溶液中的间隔阳离子溶液、溴化铯和溴化铅的摩尔比为1:6:5。
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