[发明专利]低滚降准二维钙钛矿发光二极管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010024260.8 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN111192971B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 杨绪勇;张婷 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/56
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 低滚降准 二维 钙钛矿 发光二极管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低滚降准二维钙钛矿发光二极管,其特征在于:从下而上依次设置阳极(1)、空穴传输层(2)、空穴传输层与发光层界面修饰层(3)、钙钛矿发光层(4)、发光层与电子传输界面修饰层(5)、电子传输层(6)、电子注入层(7)、阴极(8);

所述阳极(1)的厚度为100-150nm;所述阳极(1)采用ITO导电玻璃薄膜;

所述空穴传输层(2)的厚度为40-50nm;

所述空穴传输层与发光层界面修饰层(3)的厚度为1-10nm;所述空穴传输层与发光层界面修饰层(3)的材料采用碳酸铯(Cs2CO3);

所述钙钛矿发光层(4)的厚度为60-100nm;

所述发光层与电子传输界面修饰层(5)的厚度为1-10nm;所述发光层与电子传输界面修饰层(5)的材料采用四正辛基溴化铵(TOAB);

所述电子传输层(6)的厚度为30-40nm;

所述电子注入层(7)的厚度为1-2nm;

所述阴极(8)的厚度为100~150nm;所述阴极采用铝电极或者银电极;

空穴传输层与发光层界面修饰层(3)修饰空穴传输层(2)和钙钛矿发光层(4)的界面,发光层与电子传输界面修饰层(5)修饰钙钛矿发光层(4)与电子传输层(6)的界面。

2.根据权利要求1所述低滚降准二维钙钛矿发光二极管,其特征在于:

或者,所述空穴传输层(2)采用PEDOT:PSS、poly-TPD、PVK、TFB中的至少一种材料制成;

或者,所述电子传输层(6)的材料采用TPBI;

或者,所述电子注入层(7)的材料采用氟化锂(LiF)。

3.根据权利要求1所述低滚降准二维钙钛矿发光二极管,其特征在于:所述钙钛矿发光层(4)的发射波长为505~515nm,半高宽为20~30nm。

4.一种权利要求1所述低滚降准二维钙钛矿发光二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

a.ITO导电玻璃预处理:

采用ITO透明导电玻璃,去除灰尘,进行清洗、干燥预处理,作为阳极;

b.空穴传输层的制备:

通过溶液旋涂法,在完成预处理后的阳极表面上制备空穴传输层,并进行退火处理;

c.空穴传输层与发光层界面修饰层的制备:

通过溶液旋涂法,在完成退火处理后的空穴传输层上继续制备Cs2CO3材料层,并进行退火处理,得到空穴传输层与发光层界面修饰层,来修饰空穴传输层和钙钛矿发光层的界面;

d.钙钛矿发光层的制备:

通过溶液旋涂法,在完成退火处理后的Cs2CO3材料层上继续制备钙钛矿发光层,并进行退火处理;

e.发光层与电子传输层界面修饰层的制备:

通过溶液旋涂法,在完成退火处理后的钙钛矿发光层上继续制备四正辛基溴化铵(TOAB)材料层,得到发光层与电子传输层界面修饰层,来修饰钙钛矿发光层与电子传输层的界面;

f.电子传输层的制备:

通过真空蒸镀方法,在发光层与电子传输层界面修饰层上沉积制备电子传输层;

g.电子注入层的制备:

通过真空蒸镀方法,在电子传输层上沉积制备电子注入层;

h.阴极的制备:

通过真空蒸镀法,将金属沉积在电子注入层表面,制备阴极,从而得到低滚降准二维钙钛矿发光二极管器件。

5.根据权利要求4所述低滚降准二维钙钛矿发光二极管的制备方法,其特征在于:在所述步骤d中,钙钛矿发光层采用前驱体溶液形成准二维钙钛矿材料溶液,前驱体溶液包括间隔阳离子、溴化铯和溴化铅。

6.根据权利要求5所述低滚降准二维钙钛矿发光二极管的制备方法,其特征在于:在所述步骤d中,前驱体溶液中的间隔阳离子溶液、溴化铯和溴化铅的摩尔比为1:6:5。

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