[发明专利]芯片封装方法和芯片封装结构

说明书

本发明的实施例提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，涉及半导体技术领域。本发明实施例提供的芯片封装方法和芯片封装结构，通过在基板上设置凸台和金属柱，利用胶体将芯片的金属垫贴装于基板的凸台，一方面利用凸台与基板的高度差，在芯片底部形成空腔结构，避免了芯片隐裂的问题，同时又能使金属柱与芯片线路连通，另一方面通过胶体与金属垫的粘合性，对空腔结构进行密封，提高了空腔结构的密闭性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片封装方法和芯片封装结构。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，声表面波滤波器(saw filter)广泛应用于接收机前端以及双工器和接收滤波器。通常saw filter芯片采用钽酸锂(LiTaO₃)或铌酸锂(LiNbO₃)材质，利用压电材料的压电特性，利用输入与输出换能器(Transducer)将电波的输入信号转换成机械能，经过处理后，再把机械能转换成电的信号，以达到过滤不必要的信号及杂讯，提升收讯品质。

为保证saw filter芯片的功能区域不能接触任何物质，传统技术通常采用倒装工艺连接，在saw filter芯片背面上压覆一层薄膜，利用薄膜来形成芯片底部空腔结构，由于saw filter芯片在压覆膜时，芯片背面受到压力，容易造成芯片隐裂，同时在塑封时，压覆膜受到塑封注塑压力容易造成压覆膜裂纹，导致产品的气密性不好，影响产品性能。

发明内容

基于上述研究，本发明提供了一种芯片封装方法和芯片封装结构，以改善上述问题。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，实施例提供一种芯片封装方法，用于对具有金属垫的芯片进行封装，所述方法包括：

提供具有凸台与金属柱的基板；

通过胶体将所述芯片的金属垫贴装于所述基板的凸台，对设置于所述芯片的金属垫与所述凸台之间的胶体回流固化，使所述金属柱与所述芯片线路连通，并在所述芯片与所述基板之间形成一空腔密闭结构。

在可选的实施方式中，通过胶体将所述芯片的金属垫贴装于所述基板的凸台的步骤包括：

在所述基板的凸台的表面划胶，以通过胶体将所述芯片的金属垫贴装于所述凸台。

在可选的实施方式中，所述方法还包括制作所述基板的步骤，所述步骤包括：

在初始基板上设置第一金属层，在所述第一金属层上设置保护层；

在所述保护层上贴装第一图形保护层，以对设定区域进行保护；

按照预设深度对所述保护层进行蚀刻，以形成基板凸台；

对所述第一金属层进行蚀刻，以形成金属柱。

在可选的实施方式中，所述对所述第一金属层进行蚀刻，以形成所述金属柱的步骤包括：

贴装第二图形保护层，对所述第一金属层进行蚀刻，得到金属柱生长点；

在所述金属柱生长点上生长金属柱，并在生长的金属柱上镀第二金属层，通过点锡或刷锡，在镀层后的金属柱上形成焊点，得到所述金属柱。

在可选的实施方式中，所述第一金属层为铜层，所述第二金属层为镍金镀层或镍钯金镀层，所述保护层为聚丙烯板材。

在可选的实施方式中，所述方法还包括在所述芯片生成所述金属垫的步骤，所述步骤包括：

在所述芯片表面上镀第三金属层，以生成所述金属垫。

在可选的实施方式中，所述第三金属层为铜层、镍金镀层或镍钯金镀层。