[发明专利]5G双极化天线模组及终端设备

权利要求书

1.5G双极化天线模组，其特征在于：包括基体，基体的表面设有第一馈电口和第二馈电口，基体内设有第一金属地及至少一个天线单元组，第一金属地将基体分隔为第一区域和第二区域，第一馈电口和第二馈电口分别位于所述第二区域内，天线单元组包括分别位于所述第一区域内的第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元包括相配合的偶极子单元和寄生单元，偶极子单元与第一馈电口相连；所述第二天线单元包括呈T字型的探针，所述探针与第二馈电口相连，所述探针的一部分位于所述偶极子单元与寄生单元之间；所述基体的底面设有与第一金属地导通的第一地层。

2.根据权利要求1所述的5G双极化天线模组，其特征在于：所述第一天线单元还包括相连的第一枝节和第二枝节，第一枝节连接第一馈电口，第二枝节远离第一枝节的一端贯穿所述第一金属地连接所述偶极子单元。

3.根据权利要求2所述的5G双极化天线模组，其特征在于：还包括设于所述基体内的第二金属地，所述第二金属地包括相连的第一竖向金属地和第一水平金属地，所述第一竖向金属地位于第一馈电口与第二馈电口之间，所述第一水平金属地连接所述第一金属地并位于第二枝节的下方。

4.根据权利要求1所述的5G双极化天线模组，其特征在于：所述第二天线单元还包括相连的第三枝节和第四枝节，所述第三枝节连接第二馈电口，第四枝节远离第三枝节的一端贯穿所述第一金属地连接所述探针，所述探针包括相连的第五枝节和第六枝节，所述第五枝节连接所述第四枝节，第五枝节位于所述偶极子单元和寄生单元之间，所述第六枝节位于所述基体的顶面上。

5.根据权利要求1所述的5G双极化天线模组，其特征在于：所述基体内还设有隔离墙，所述隔离墙位于所述第一区域内，所述隔离墙包括第二水平金属地和两个第二竖向金属地，第二水平金属地连接两个所述第二竖向金属地，所述第二竖向金属地连接所述第一地层，所述天线单元组的一部分位于所述隔离墙内。

6.根据权利要求5所述的5G双极化天线模组，其特征在于：所述第二竖向金属地连接所述第一金属地。

7.根据权利要求1所述的5G双极化天线模组，其特征在于：所述天线单元组的数量为多个，数量为多个的所述天线单元组呈一排排列，所述第一地层上设有缺口，所述缺口位于相邻的两个所述天线单元组之间。

8.根据权利要求1所述的5G双极化天线模组，其特征在于：所述基体的顶面设有连接所述第一金属地的第二地层，所述第二地层对应于所述第二区域设置。

9.根据权利要求1所述的5G双极化天线模组，其特征在于：所述基体的材质为低温共烧陶瓷或多层线路板。

10.终端设备，其特征在于：包括权利要求1-9中任意一项所述的5G双极化天线模组。