[发明专利]一种化学镀银液及应用在审
申请号: | 202010024945.2 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN111118482A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 张元正 | 申请(专利权)人: | 深圳市正天伟科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 汤俊明 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 镀银 应用 | ||
本发明涉及化学镀技术领域,更具体地,本发明涉及一种化学镀银液及应用。在1L化学镀银液中,至少包含:硝酸25‑35mL;硝酸银0.8‑2g;氨基酸1‑10g;邻羟基苯甲酸0.1‑3g;螯合剂2‑10g;金属氢氧化物1‑5g;乳化剂0.1‑2g。本发明采用硝酸、硝酸银、氨基酸、邻羟基苯甲酸、螯合剂、金属氢氧化物、乳化剂制备了化学镀银液,氨基酸、螯合剂、金属氢氧化物、乳化剂等之间具有较好的协同作用,采用本发明制备所得化学镀银液镀出的产品镀层质量好,镀银效率高,镀液的寿命较长,长达6个月,可广泛应用于五金、电线板、PCB板等表面化学镀银。
技术领域
本发明涉及化学镀技术领域,更具体地,本发明涉及一种化学镀银液及应用。
背景技术
化学镀(Electroless plating)也称无电解镀或者自催化镀(Auto-catalyticplating),是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的一种镀覆方法。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
在进行化学镀时,既要考虑到化学镀效率、镀层质量,又要考虑镀液的使用寿命,通常较难同时满足。专利文献CN201310312530.5采用银盐、柠檬酸铵、硫酸铵、半胱氨酸等制备了化学镀银液,其化学镀银液镀出的产品外观质密、均匀,然而其镀银效率较低,镀银时间长达5min。专利文献CN200610163981.7公开了一种微碱性化学镀液,该微碱性化学镀液稳定性差,使用寿命较短。
针对上述问题,本发明致力于提供一种化学镀银液,采用该化学镀银液镀出的产品镀层质量好、效率高,且镀液的使用寿命长。
发明内容
为了解决上述问题,本发明的第一个方面提供了一种化学镀银液,在1L化学镀银液中,至少包含:
硝酸 25-35mL;
硝酸银 0.8-2g;
氨基酸 1-10g;
邻羟基苯甲酸 0.1-3g;
螯合剂 2-10g;
金属氢氧化物 1-5g;
乳化剂 0.1-2g。
作为一种优选的技术方案,所述硝酸的浓度为60-75wt%。
作为一种优选的技术方案,所述氨基酸含有至少2个氨基。
作为一种优选的技术方案,所述氨基酸含有硫。
作为一种优选的技术方案,所述螯合剂选自HEDTA、EDTA二钠、EDTA三钠、EDTA四钠中的至少一种。
作为一种优选的技术方案,所述金属氢氧化物中的金属为碱金属。
作为一种优选的技术方案,所述碱金属选自锂、钠、钾、铷中的一种。
作为一种优选的技术方案,所述乳化剂为非离子乳化剂。
作为一种优选的技术方案,所述乳化剂的HLB值为12.5-14。
本发明的第二个方面提供了一种所述的化学镀银液在五金、电线板、PCB板镀银中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市正天伟科技有限公司,未经深圳市正天伟科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010024945.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于油套管气密封检测中的吸枪固定支架
- 下一篇:一种肉类处理装置
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理