[发明专利]用于小型风机中的电子器件安装装置及其风机在审
申请号: | 202010025510.X | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN110913638A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 李宝山 | 申请(专利权)人: | 深圳宝辉电气科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;F04D29/66;F04D29/58;F04D29/52;F04D25/08 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 赵永伟 |
地址: | 518106 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 小型 风机 中的 电子器件 安装 装置 及其 | ||
本发明涉及一种用于小型风机中的电子器件安装装置及其风机包括上基板、连接针和下基板,所述的下基板位于上基板的下部,并与上基板形成间距,且相互平行设置,该上基板与下基板之间通过连接针连接在一起;所述的上基板为半环形板,所述的下基板为环形板。本发明的优点是:构造简单,便于组装,通过上基板和下基板的设置,从而大幅增加布线面积等。
技术领域
本发明涉及一种用于小型风机中的电子器件安装装置及其风机,涉及电器领域。
背景技术
现有技术存在的弊端为:有的将电路直接在电机上搭载,虽然组装简单方便,但是需要的基板面积大幅增加,遇到带有一定高度的电子器件布局困难;有的将电路外挂,将电路的空间设计从电机侧转嫁到了实机侧,影响了实机空间设计,影响实机外形;中间连线增加了整机成本。
发明内容
为克服现有技术的缺陷,本发明提供一种用于小型风机中的电子器件安装装置及其风机,本发明的技术方案是:
一种用于小型风机中的电子器件安装装置,包括上基板、连接针和下基板,所述的下基板位于上基板的下部,并与上基板形成间距,且相互平行设置,该上基板与下基板之间通过连接针连接在一起;所述的上基板为半环形板,所述的下基板为环形板。
所述上基板的投影位于下基板上,该上基板的侧部与下基板之间的区域形成无遮挡区。
所述的连接针沿竖直方向设置,与所述的上基板以及下基板焊接在一起。
所述的连接针为数根,每一连接针的上端穿过上基板,下端穿过所述的下基板。
所述的上基板的表面以及下基板的表面形成电子器件安装区。
所述的连接针的端部设置有防拔倒钩。
一种风机,包括机体,在该机体的电机轴的外部与机体外壳之间安装有一种用于小型风机中的电子器件安装装置,该一种用于小型风机中的电子器件安装装置的连接针的两端与机体外壳浇注在一起。
所述的机体的吸风口呈杯口状。
所述机体的扇叶中心杯体的外径小于机体的定子杯体的外径。
所述机体的转子一部分伸入至机体外壳内。
本发明的优点是:
(1)构造简单,便于组装,通过上基板和下基板的设置,从而大幅增加布线面积。
(2)所述上基板的投影位于下基板上,该上基板的侧部与下基板之间的区域形成无遮挡区,从而使下基板可以在对应位置上放置更高高度的电子器件,所述的上基板的表面以及下基板的表面还形成电子器件安装区。
(3)上基板设置成半环状后,露出下基板,从而可以对电机内部的电子器件有效散热。
(4)连接针完成上、下基板的连接,从而消减掉连接器的使用,节省成本增加布线面积;还可以有效避免运输,组装过程中连接针变形的问题,而且露出的尺寸可以自由控制,从而不用后期剪线处理;连接针除了负责上、下基板连接,同时对上、下基板有保持作用,从而可以消减掉基板固定工位。
附图说明
图1是本发明的用于小型风机中的电子器件安装装置主体结构示意图。
图2是本发明的风机的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步描述本发明,本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的,并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是,在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换,但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
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