[发明专利]一种基于PCM鳍片热管集成板与半导体制冷片结合的散热装置及其实现方法在审
申请号: | 202010025778.3 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN111120975A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 程东波;莫松平;叶嘉荣;陈颖;林潇晖;贾莉斯;陈铭彦;莫嵩茂 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | F21V29/54 | 分类号: | F21V29/54;F21V29/51;F21V29/60;F21V29/89;F21Y115/10 |
代理公司: | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人: | 余胜茂 |
地址: | 510062 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 pcm 热管 集成 半导体 制冷 结合 散热 装置 及其 实现 方法 | ||
1.一种基于PCM鳍片热管集成板与半导体制冷片结合的散热装置,其特征在于,包括风扇、LED灯芯集成灯珠、半导体制冷片和集成板,所述集成板包括热管、基板和板盖,所述板盖通过导热胶与半导体制冷片热端固定连接;所述LED灯芯集成灯珠通过导热胶与半导体制冷片封装固定;所述基板与板盖密封连接,且基板和板盖内部设有互相连通的凹槽,形成密闭的导热腔;所述基板侧面设有开口,所述热管的蒸发端通过所述开口嵌入基板且伸入导热腔内。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热腔中填充有相变材料,所述热管的蒸发端设于导热腔内且被相变材料包覆。
3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述热管呈U型结构,热管的冷凝端通过所述开口伸出到集成板外且与基板平行;所述热管的冷凝端固定连接有散热鳍片。
4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述鳍片的分布密度呈多级式,沿着远离贴合热管表面方向密度逐渐减小。
5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述板盖的凹槽底面设有支撑柱,所述支撑柱与所述基板的凹槽底面接触。
6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述基板上设有连接柱,所述风扇固定于连接柱上。
7.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述相变材料为石蜡、石墨粉和金属粉末的混合物。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述热管为烧结型铜棒热管。
9.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述鳍片的材料为铜。
10.一种由权利要求1至9任一项所述的散热装置的实现方法,其特征在于,包括下述步骤:
S1、当LED灯芯集成灯珠灯进行工作时,LED灯芯集成灯珠直接通过半导体制冷片主动降温,导热腔中的相变材料吸收半导体制冷片热端的热量;
S2、热管将相变材料的热量从蒸发端传递到冷凝端,并通过鳍片将热量散发,最后由风扇强制风冷散热。
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