[发明专利]一种用于控制器的电路板及控制器有效
申请号: | 202010026505.0 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN111163585B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 张宏强;敖利波;史波;曹俊 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H01L23/473 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;何娇 |
地址: | 519000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 控制器 电路板 | ||
1.一种用于控制器的电路板,其特征在于,包括:
电路板本体;
第一功率半导体器件和第二功率半导体器件,其全部设置在所述电路板本体上且彼此相邻;以及
能够输送冷却液的冷却构件,其与所述第一功率半导体器件和第二功率半导体器件均接触;
其中,所述第一功率半导体器件的主体和第二功率半导体器件的主体与所述电路板本体相平行,所述冷却构件包括能够准许所述第一功率半导体器件插入其内的第一凹槽和能够准许所述第二功率半导体器件插入其内的第二凹槽;
所述电路板还包括填充在所述第一凹槽和第一功率半导体器件之间的第一导热胶,以及填充在所述第二凹槽和第二功率半导体器件之间的第二导热胶;
所述第一凹槽的宽度为第一功率半导体器件的主体的宽度的105%-110%,所述第一凹槽的长度为第一功率半导体器件的主体的长度的105%-110%,所述第一凹槽的深度大于等于所述第一功率半导体器件的主体的高度;
所述第二凹槽的宽度为第二功率半导体器件的主体的宽度的105%-110%,所述第二凹槽的长度为第一功率半导体器件的主体的长度的105%-110%,所述第二凹槽的深度大于等于所述第二功率半导体器件的主体的高度。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,还包括设于所述电路板本体上并与所述第二功率半导体器件相邻的第三功率半导体器件,第三功率半导体器件与所述冷却构件接触。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述冷却构件还包括能够准许所述第三功率半导体器件插入其内的第三凹槽,以及能够输送冷却液并环绕着所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的蜿蜒通道。
4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述蜿蜒通道呈现为梯子形,所述第一、第二和第三凹槽分别设在所述蜿蜒通道的相邻的三个格子中。
5.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述第一、第二和第三功率半导体器件分别为FRD器件、IGBT器件和整流桥器件。
6.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,还包括填充在所述第三凹槽和第三功率半导体器件之间的第三导热胶。
7.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于:所述第三凹槽的宽度为第三功率半导体器件的主体的宽度的105%-110%,所述第三凹槽的长度为第一功率半导体器件的主体的长度的105%-110%,所述第三凹槽的深度大于等于所述第三功率半导体器件的主体的高度。
8.根据权利要求2到7中任一项所述的电路板,其特征在于,还包括用于把所述第一功率半导体器件和冷却构件固定在一起的第一紧固件、用于把所述第二功率半导体器件和冷却构件固定在一起的第二紧固件、用于把所述第三功率半导体器件和冷却构件固定在一起的第三紧固件和/或用于把所述冷却构件与电路板本体固定在一起的连接件。
9.一种控制器,其特征在于,包括冷却液循环组件及根据权利要求1到8中任一项所述的电路板,所述冷却液循环组件包括与所述冷却构件相连的存储箱及与所述存储箱和冷却构件相连的循环泵,其中所述循环泵能够促使冷却液在所述存储箱和冷却构件之间循环的流动。
10.根据权利要求9所述的控制器,其特征在于,所述控制器为空调控制器。
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