[发明专利]一种高灵敏度的振动传感器有效

专利信息
申请号: 202010027154.5 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN111337119B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 孙成亮;胡博豪;吴志鹏;王磊;林炳辉;朱伟;占惠花 申请(专利权)人: 武汉敏声新技术有限公司
主分类号: G01H11/08 分类号: G01H11/08
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 杨晓燕
地址: 430076 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 灵敏度 振动 传感器
【权利要求书】:

1.一种高灵敏度的振动传感器,其特征在于,包括具有空腔的衬底和多个压电悬臂梁,空腔的底面中心设置有固定柱,多个悬臂梁围成信号接收区域,通过固定柱固定在衬底上方;所述压电悬臂梁包括固定端和自由端,所述自由端的宽度大于所述固定端,固定端固定在所述固定柱上,自由端悬置于空腔上方,且相邻的压电悬臂梁之间设置有间隙;该振动传感器还包括带有凹槽的封帽,所述封帽的槽沿与压电悬臂梁的自由端相连接。

2.根据权利要求1所述的高灵敏度的振动传感器,其特征在于,所述凹槽的截面为多边形或弧形。

3.根据权利要求2所述的高灵敏度的振动传感器,其特征在于,所述凹槽的截面为梯形,凹槽的底面与凹槽的侧壁之间的夹角大于90°。

4.根据权利要求1所述的高灵敏度的振动传感器,其特征在于,所述多个压电悬臂梁的形状均为扇形、三角形或梯形,组成的信号接收区域为圆形或多边形。

5.根据权利要求1所述的高灵敏度的振动传感器,其特征在于,所述压电悬臂梁为单晶片结构,从上至下依次是上电极、压电薄膜、下电极和支撑层。

6.根据权利要求1所述的高灵敏度的振动传感器,其特征在于,所述封帽是由硅片经干法或湿法刻蚀形成。

7.根据权利要求1所述的高灵敏度的振动传感器,其特征在于,还包括键合连接层,所述键合连接层位于封帽和压电悬臂梁的自由端的连接处。

8.根据权利要求7所述的高灵敏度的振动传感器,其特征在于,所述封帽通过阳极键合、焊晶圆键合或共晶键合的方式键合在所述压电悬臂梁的自由端。

9.根据权利要求1所述的高灵敏度的振动传感器,其特征在于,还包括固定框架,所述固定框架设置在所述多个压电悬臂梁的外围,且所述固定框架上设有与所述压电悬臂梁对应的压电叠层,通过连接结构连接所述压电悬臂梁的固定端的压电叠层和所述固定框架的压电叠层,在所述固定框架上引出电信号。

10.根据权利要求9所述的高灵敏度的振动传感器,其特征在于,所述封帽在连接结构的上方设置有一开口。

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