[发明专利]一种LED封装结构和LED屏幕加工方法在审
申请号: | 202010027451.X | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN113129767A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 李运华;刘志雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市三诺数字科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 结构 屏幕 加工 方法 | ||
1.一种LED封装结构,其特征在于:包括至少一组第一LED单元,所述第一LED单元中设置有四组两纵两横排列的LED灯珠,所述LED灯珠上设置有两纵两横排列的LED光源,四组所述LED灯珠以九十度旋转对称,以使得四组LED灯珠两两邻接,并且LED灯珠邻接处的LED光源颜色相同。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述LED封装结构还包括至少一组第二LED单元,所述第二LED单元包括至少四组两纵两横排列的所述第一LED单元,四组所述第一LED单元以九十度旋转对称,以使得四组第一LED单元两两邻接,并且第一LED单元邻接处的LED光源颜色相同。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述LED封装结构还包括至少一组第三LED单元,所述第三LED单元包括至少两组并排的所述第一LED单元,至少两组所述第一LED单元相互之间依次以九十度旋转对称。
4.根据权利要求2或3所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述LED封装结构还包括基板,所述基板上设置有若干个导线孔,颜色相同的两组所述LED光源对应一个所述导线孔。
5.一种LED屏幕加工方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:
将四组LED灯珠两横两纵排列;
将所述四组LED灯珠转动,以使得四组LED灯珠以九十度旋转对称,并形成第一LED单元;
通过第一LED单元在基板上排布,以完成LED屏幕的加工。
6.根据权利要求5所述的一种LED屏幕加工方法,其特征在于:所述通过第一LED单元在基板上排布,以完成LED屏幕的封装步骤具体包括:
以所述第一LED单元尺寸为单位,在基板上设置基点;
根据所述基点,设置第一LED单元;
根据LED光源位置设置并且开设导线孔,其中两组颜色相同的相邻LED光源与一个所述导线孔相对应;
布线,以完成LED屏幕的加工。
7.根据权利要求6所述的一种LED屏幕加工方法,其特征在于:所述根据所述基点,设置第一LED单元步骤之后,根据LED光源位置设置并且开设导线孔之前,该方法还包括:
转动所述第一LED单元,以使得若干第一LED单元形成第二LED单元或第三LED单元。
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