[发明专利]生理讯号传感装置有效
申请号: | 202010028000.8 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN112312692B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 黄椿木;陈界行;李振豪 | 申请(专利权)人: | 华广生技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;孙金瑞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生理 讯号 传感 装置 | ||
一种生理讯号传感装置,包含底座、设置于所述底座且用于量测生理讯号的传感器,及盖设于所述底座并用来接收与输出所述生理讯号的发射器。所述底座包括具可挠性的底座本体,及至少一个设置于所述底座本体的顶面的第一卡合结构。所述发射器包括底壳,及至少一个第二卡合结构。所述第二卡合结构设置于所述底壳,当所述发射器以所述底壳面对所述底座的所述顶面而盖设于所述底座时,所述第二卡合结构与所述第一卡合结构相卡合并远离所述发射器及所述底座两者整体的外缘。当欲将发射器自所述底座拆下时,所述底座本体能受外力而变形,使所述第一卡合结构与所述第二卡合结构相互分离。借此,本发明的生理讯号传感装置不需增设拆卸零件,进而能缩小体积。
技术领域
本发明涉及一种传感装置,特别是涉及一种生理讯号传感装置。
背景技术
为了控制糖尿病病情或减少其并发症,控制血糖是非常重要的一环,而定期量测血糖并了解血糖浓度的变化趋势,才能确保血糖浓度长期处于安全、稳定的水平。对于血糖浓度的测量,以往常见的做法是患者以穿刺装置刺穿皮肤并采集血液,再利用感测试片配合检测机器以电化学分析原理量测与计算所采集血液中的葡萄糖浓度。然而,一天需反复多次的采血与检测往往造成患者生活上的不便,所以近二十年来以能植入体内进行连续性血糖监测(Continuous glucose monitoring,CGM)系统的发展最为迅速,用于实时且持续性地监控注射胰岛素或服用药物、饮食、运动对一整天血糖浓度的影响,进而提供治疗及控制上更有效的帮助。
连续性血糖监测系统必须为用户长时间配戴,体积的微型化是必然的趋势,又连续性血糖监测系统的基本架构至少包含用于量测体内对应于葡萄糖浓度的生理讯号的传感器与用于接收与传送生理讯号的传感器,其中因传感器植入皮下而有致敏风险而需每一到两周进行更替,将造成需长期监控血糖的患者的经济负担。
参阅图45,由美国专利案US7899511B2所公开的感测装置900,包含一个用来贴附在使用者表皮的片状黏胶91、一个贴在所述片状黏胶91上的安装单元92、一个安装在所述安装单元92的传感器93,及一个设置在所述安装单元92并与所述传感器93连接的发射器94。所述传感器93用来植入使用者的皮下组织,以感测使用者的血糖值,所述发射器94则将感测到的血糖值讯号传送至一个接收器(图未示)。所述感测装置900中,所述发射器94相较于所述安装单元92其制造价格较昂贵,因此,理想上,当所述传感器93到达其使用临界时,能将所述发射器94自所述安装单元92拆下并重复使用。
然而,所述篇专利中安装单元92周缘设置有多个个供安装与释放植入组件及发射器94的结构,如图45中的闩锁921,但不仅不易将发射器94自安装单元92上卸下,也衍生难以缩小感测装置900厚度的问题。市面上另有一种感测装置,虽同样朝向部分组件能重复利用于降低成本的方向前进,但其发射器与安装单元间的安装需靠旋转至一个定位点来达成,反而增加结构复杂度,且其拆卸也需通过按压并旋转的方式来完成,增添操作上的不方便。
发明内容
本发明的目的在于提供一种部分部件能重复使用且能兼顾精简体积与使用便利性的生理讯号传感装置。
本发明的生理讯号传感装置,包含底座、传感器,及发射器。所述底座包括底座本体,及至少一个第一卡合结构。所述底座本体具可挠性,且具有用来设置于生物体皮表的底板。所述第一卡合结构设置于所述底板的顶面。所述传感器设置于所述底座,且适用于量测所述生物体中至少一种分析物质,并传送对应的生理讯号。所述发射器能分离地盖设于所述底座本体,且连接所述传感器,并用来接收与输出所述生理讯号,所述发射器包括底壳,及至少一个第二卡合结构。所述底壳面对所述底座本体的所述底板的所述顶面。所述第二卡合结构对应所述底座的所述第一卡合结构而设置于所述底壳,当所述发射器以所述底壳面对所述底座本体的所述底板的所述顶面而盖设于所述底座本体时,所述第二卡合结构与所述第一卡合结构相卡合,且所述第一卡合结构及所述第二卡合结构远离所述发射器及所述底座两者整体的外缘,所述底座本体能受施加于所述底座本体的外缘的外力而利用所述底座本体的可挠性使所述底板弯曲产生变形,而,以使所述第一卡合结构与所述第二卡合结构相互分离。
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