[发明专利]温度计译码方法和电路

说明书

本公开涉及一种温度计译码方法和电路，属于集成电路领域，其逻辑简单，不容易出错，可靠性高。一种温度计译码方法，包括：将N比特二进制码拆分为满足预设比特数条件的至少一组高位连续比特和低位连续比特；若拆分得到一组M比特的高位连续比特和K比特的低位连续比特，其中，K和M均满足所述预设比特数条件并且K＝N‑M，则执行包括如下步骤S1和步骤S2的译码步骤：步骤S1、由行温度译码模块将M比特的高位连续比特译码为2supgt;M/supgt;‑1比特的行选温度计码，由列温度译码模块将K比特的低位连续比特译码为2supgt;K/supgt;‑1比特的列选温度计码；步骤S2、由2supgt;N/supgt;‑1个基本逻辑颗粒单元对所述行选温度计码和所述列选温度计码进行逻辑处理，得到2supgt;N/supgt;‑1比特的温度计译码。

技术领域

本公开涉及集成电路领域，具体地，涉及一种温度计译码方法和电路。

背景技术

传统的温度计译码方法是先用真值表列出所有输入所对应的温度计译码输出状态值，然后列出逻辑表达式并将表达式化简，最终得到温度计码每一位对应的组合逻辑电路。这种方法的过程繁琐，容易出错。

发明内容

本公开的目的是提供一种温度计译码方法和电路，其逻辑简单，不容易出错，可靠性高。

根据本公开的第一实施例，提供一种温度计译码方法，包括：将N比特二进制码拆分为满足预设比特数条件的至少一组高位连续比特和低位连续比特；若拆分得到一组M比特的高位连续比特和K比特的低位连续比特，其中，K和M均满足所述预设比特数条件并且K＝N-M，则执行包括如下步骤S1和步骤S2的译码步骤：步骤S1、由行温度译码模块将所述M比特的高位连续比特译码为2^M-1比特的行选温度计码，并由列温度译码模块将所述K比特的低位连续比特译码为2^K-1比特的列选温度计码；步骤S2、由2^N-1个基本逻辑颗粒单元对所述行选温度计码和所述列选温度计码进行逻辑处理，得到2^N-1比特的温度计译码，所述基本逻辑颗粒单元的B输入和C输入相与后再与A输入相或，其中：

第1行的2^K个所述基本逻辑颗粒单元的A输入全部连接所述行选温度计码的最低位、所述B输入全部连接高电平，最高位的所述基本逻辑颗粒单元的C输入连接低电平，其余2^K-1个所述基本逻辑颗粒单元的C输入从高到低分别连接所述列选温度计码的从高到低比特；

第i行的2^K个所述基本逻辑颗粒单元的A输入全部连接所述行选温度计码的第i比特、所述B输入全部连接所述行选温度计码的第i-1比特，最高位的所述基本逻辑颗粒单元的C输入连接所述低电平，其余2^K-1个所述基本逻辑颗粒单元的C输入从高到低分别连接所述列选温度计码的从高到低比特，其中2≤i≤2^M-1；

第2^M行的2^K-1个所述基本逻辑颗粒单元的A输入全部连接所述低电平、所述B输入全部连接所述行选温度计码的最高比特，2^K-1个所述基本逻辑颗粒单元的C输入从高到低分别连接所述列选温度计码的从高到低比特。

可选地，所述将N比特二进制码拆分为满足预设比特数条件的至少一组高位连续比特和低位连续比特，包括：将所述N比特二进制码作为母字段，将该母字段拆分为高位连续比特和低位连续比特两个子字段；将比特数大于2的所述子字段作为新的母字段，继续拆分为高位连续比特和低位连续比特两个子字段，直到拆分得到比特数均小于或等于2的各个子字段，得到多级高位连续比特和低位连续比特组，其中所述预设比特数条件为比特数小于或等于2；所述方法还包括：针对最低级的高位连续比特和低位连续比特组执行所述译码步骤，得到译码结果；针对其他级的高位连续比特和低位连续比特组，利用所述步骤S2对该级的下一级高位连续比特和低位连续比特组的译码结果进行合并处理，得到最终的译码结果。