[发明专利]一种高性能服务器运算板供电方法及电路在审

专利信息
申请号: 202010029078.1 申请日: 2020-01-12
公开(公告)号: CN111103961A 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 沈新民 申请(专利权)人: 深圳市致宸信息科技有限公司
主分类号: G06F1/26 分类号: G06F1/26
代理公司: 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 代理人: 胡国英
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 服务器 运算 供电 方法 电路
【说明书】:

发明公开了一种高性能服务器运算板供电方法及电路,包括:Boost电路,Boost电路外接供电,且用于供电的升压;Buck电路,Buck电路的输入端藕结到所述Boost电路的输出端,且所述Buck电路用于降压,所述Buck电路的输出端藕结到所述LDO电路的输入端,LDO电路,接入所述IC芯片以用于给所述IC芯片对应的I/O引脚提供稳定电压的输入,每个所述IC芯片对应设置一个所述LDO电路。本发明构思新颖、设计合理,且便于使用,本发明通过组合Boost电路和Buck电路对用于计算的IC芯片供电,尤其是针对多个IC芯片串接中,在靠近Buck的几级IC芯片中结合稳压器和分压电阻的使用,可以保持稳定地电压输入;同时由于Boost电路及Buck电路中均有反馈电路,其输出会非常快速的稳定。

技术领域

本发明涉及运算板技术领域,特别涉及一种高性能服务器运算板供电方法及电路。

背景技术

在区块链涉及到的硬件技术中,会涉及到算力板这一硬件。

对于算力板来说,电路设计有两大要点,一是供电方式,二是芯片之间信号的级联。供电一般使用串联供电方式,串联的芯片平分输入电压作为本级的核电压。芯片之间信号需要通过芯片I/O进行传递,I/O电平一般使用1.8V,这个电平使用LDO来产生,LDO的输入电压使用比本级高几级的电压提供,至于究竟需要高多少级,视每级芯片的核电压大小而定。但是对于最高的那几级的I/O电平,LDO没有办法取再高的级数核电压,此时常用方法是使用一个Boost升压电路,对整个算力板输入电压进行升压,以便能够给最高几级的LDO供电。

采用单一Boost电路给高几级LDO供电,存在如下缺陷:

Boost为固定电压输出,如果输出电压过低,对于LDO来说,输入与输出压差过小,LDO的输出驱动能力会不足,此时如果有一定的干扰噪声或者算力板的输入电压突然变高,LDO将得不到正常的1.8V电平输出,芯片IO将不会正常工作,则芯片之间信号传递会出现异常;

如果Boost输出电压过高,对于LDO来说,输入与输出压差将过大,LDO的损耗功率将变大,如果该损耗功率过大,由于LDO发热,LDO的结温将超过自身承受极限,LDO将会损坏。

因此,针对单一Boost升压电路方案固有缺陷。

发明内容

有鉴于上述现有技术中的缺陷,本发明的目的之一是提供一种高性能服务器运算板供电电路,其技术方案如下:

一种高性能服务器运算板供电电路,包括:

Boost电路,Boost电路外接供电,且用于供电的升压;

Buck电路,Buck电路的输入端藕结到所述Boost电路的输出端,且所述Buck电路用于降压,所述Buck电路的输出端藕结到所述LDO电路的输入端;

IC芯片,用于区块链的运算,且所述IC芯片直接接入带有信号的外接供电输入;

LDO电路,接入到所述IC芯片以用于给所述IC芯片对应的I/O引脚提供稳定电压的输入,每个所述IC芯片对应设置一个所述LDO电路。

进一步,所述IC芯片的数量为多个,且通过级联信号电路连接。

进一步,最远离所述Buck电路的一个所述IC芯片为第一级IC芯片,该第一级IC芯片对应的所述LDO电路通过第n级IC芯片输出供电,以此类推,第二级IC芯片对应的所述LDO电路通过第n+1级IC芯片输出供电;接近所述Buck电路的n级所述IC芯片对应的所述LDO电路输入线路上设置有限流电阻,所述Buck电路的输出端接入到所述限流电阻的第一端,所述限流电阻的第二端接入到所述LDO电路的输入端。

进一步,所述Buck电路的输出端输出电压为2.5V。

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