[发明专利]基于白光干涉法的晶圆膜厚测量装置在审
申请号: | 202010029938.1 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN111189398A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 郑永军;狄韦宇;陆艺 | 申请(专利权)人: | 中国计量大学 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 杭州奥创知识产权代理有限公司 33272 | 代理人: | 王佳健 |
地址: | 310018 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 白光 干涉 晶圆膜厚 测量 装置 | ||
1.基于白光干涉法的晶圆膜厚测量装置,其特征在于:该装置包括白光光源、显微镜、分束镜、干涉物镜、光纤传输单元、准直器、光谱仪、USB传输线、计算机;光谱仪主要包括六部分,分别是:光纤入口、准直镜、光栅、聚焦镜、区域检测器、带OFLV滤波器的探测器;
光源发出的白光经准直镜扩束准直后成平行光,经分束镜射入Michelson干涉物镜,准直透镜将白光缩束准直后垂直照射到待测晶圆上,反射光之间相互发生干涉,经准直镜后干涉光强进入光纤耦合单元,完成干涉部分;
光纤传输的干涉信号进入光谱仪,计算机定时从光谱仪中采集光谱信号,获取诸如光强、反射率等信息,计算机对这些信息进行信号处理,滤除高频噪声信息,然后对光谱信息进行归一化处理,利用峰值对应的波长值,计算晶圆膜厚。
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